Микросхемы импортные (общий)

Тип Микроконтроллер 8 бит серии AVR ATmega Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Разрешение АЦП - 10 бит Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Вес брутто 1.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*53/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

канальный MOSFET, 3Вт, коропус SOIC-14 Микросхемы питания Корпус SOIC-14 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.43 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*45*63/2500 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*36*30/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

1.23В37В, 3А, корпус TO-220-5 Микросхемы питания Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота переключений - 52 кГц Способ монтажа Through Hole Корпус TO-220-5 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) Not Applicable Вес брутто 2.99 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*55/1000 <<

дуплекс, RS485, 4.75В ~ 5.25В, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*39/300 <<

1.5КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 36 I/O, каналов АЦП - 28, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 1,5 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

64 кБ SRAM, -40 +85C, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*60/800 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

QFN-24 Усилители Описание Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 24-TQFN (4x4) Тип Моно усилители класса D с управлением громкостью Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/500 Напряжение питания 4,514 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода 1-Channel (Mono) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFN-24 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

8 бит серии ATmega8 Описание AVR AVR ATmega Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 8KB (4K x 16) FLASH 32-TQFP (7x7) Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ОЗУ (SRAM) - 512 Б Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 4,55,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 16 МГц Вес брутто 1.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

дрейфом, 2 канала,1.5 МГц, корпус SOIC-8 Усилители Тип входа/ выхода - Rail-to-Rail Потребляемый ток 1,95 мА Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) -115 дБ/ 115 дБ Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*52/2000 Характеристика (GBP) - коэффициент усиления х ширина полосы пропускания (fT) - 1,5 МГц Напряжение питания 2,75,5 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 1 мВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 300 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Напряжение питания 3 3.6 (max) В Описание 1/1 Transceiver Ethernet 48-LQFP (7x7) Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Потребляемый ток 92 мА Интерфейс MII, RMII, SNI Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 50*40*40/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

CMOS, корпус SOIC-8 Усилители Тип выхода - Rail-to-Rail Потребляемый ток 1,7 мкА Выходной ток на канал - 150 мА Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 23 В/ мкс Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 100/ 90 дБ Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*37/1000 Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 10 nV/ sqrt(H) Напряжение питания 2,75 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 12 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 550 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

ключ серии BTS6163 Выходной ток 5,5 А Диапазон рабочих температур -40+150 С Напряжение питания 5,562 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution Smart High Side High Current PROFET Падение напряжения, В выходов - 1 Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2500 <<

OLGA12(SMD) Датчики / сенсоры Тип Датчик приближения и модуль определения освещенности (ALS) Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/1000 Напряжение питания 2,53 В Диапазон измерений -20+70 С Описание 3-in-1 proximity sensor based on Time-of-Flight technology Интерфейс I2C Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус OLGA-12 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

... 2.2МГц, корпус HTSSOP-16 Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий синхронный подстраиваемый серии LM43603 Входное напряжение 3,536 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 128 В Потребляемый ток 27 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Описание Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 16-PowerTSSOP (0.173', 4.40mm Width) Частота переключений - 200 кГц ... 2,2 МГц Рабочий ток 27 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 <<

питания Тип Импульсный преобразователь серии LM5116 Входное напряжение 3,542 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 800 мВ - 55 В Выходной ток 20 А Потребляемый ток 1.65 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck-Boost, кол-во выходов - 1 Описание Switching Controllers 42V Wide Vin 4-Switch Synchronous Buck-Boost Controller 28-HTSSOP -40 to 125 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-28 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 1024 кБ, ОЗУ (RAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.71 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-20 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.46 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Ширина импульса - мА Количество контактов каналов - 2 Напряжение питания 4,55,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 460 кбит/ c Поддержка протокол RS-232 Потребляемый ток 110 мА Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*52/1000 Ширина импульса - 100 нс мА Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 10 Мб/ c Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время нарастания/ спада импульса (тип.) - 3 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Источник опорного напряжения фиксированный серии REF195 Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*47/500 Входное напряжение 18 В Выходное напряжение 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Выходной ток 30 мА Коэффициент температурный - 10 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<