Микросхемы импортные (общий)

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*41/1000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время задержки распространению - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

сенсоры Тип Акселерометр 3-х осевой серии LIS331DLH Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика Оси измерений: X, Y, Z, Ускорение: 2 g, 4 g, 8 g Напряжение питания 2.163.6 В Диапазон рабочих температур -40+85C Описание Accelerometers DGTL OUTPT MTN SEN MEMS ULTRA LO PWR Интерфейс I2C, SPI Разрешение 16 бит Тип выхода цифровой Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LGA-16 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F149 Вес брутто 1.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 60 кБ, ОЗУ - 2 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа SMT Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

2 таймера(16-бит), SPI, I2C, USART, 12бит АЦП, LCD, 4 DMA, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 64-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 1.97 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/200 Напряжение питания 3,155,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 20 Мбит/с Поддержка RS422, RS485 Потребляемый ток 15 мА Количество каналов - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

размер/кол-во 60*50*50/400 Вес брутто 4.38 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/300 Мощность рассеиваемая - 150 мВт Напряжение питания 2,75 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 50 Мбит/с Потребляемый ток 14 мА Количество каналов 4 - прямой - 3, обратный - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SSOP-16 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.89 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 1,2 мА Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega16A Интерфейс 2-х проводный, SPI, USART Количество входов/ выходов - 32 I/O, таймеров - 3 Память ПЗУ (EEPROM) - 512 кБ, программная (Flash) - 16 кБ, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 16 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*28/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*32/2000 Ширина импульса - 100 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 10 Мб/ c Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время нарастания/ спада импульса (тип.) - 3 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

-3...-35В вх., -1.18 ...-33В вых., -200мА, корпус HVSSOP-8 Микросхемы питания Тип Отрицательный линейный регулятор с ультранизким уровнем шума серии TPS7A3001 Полярность отрицательная Входное напряжение 335 (max) В Выходной ток 200 мА Напряжение отпускания - 216 мВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация кол-во выходов - 1 Описание LDO Voltage Regulators -3V to -36V,-200mA High PSRR, LDO Reg Точность регулирования напряжения - 1,5 % Нестабильность выходного напряжения или тока - 0,4%/ В Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/300 <<

корпус TSSOP-16 Специальные микросхемы Тип Усилитель звуковой мощности серии TPA2000D1 Вес брутто 0.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*40*54/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 774 мВт Характеристика суммарные нелинейные искажения плюс шум - 0.2 % Напряжение питания 2,75,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Импеданс нагрузки - 4 Ом Класс усилителя - D, моно Выходная мощность 2 Вт, тип выходного сигнала - дифференциальный Коэффициент коэффициент подавления помех по питанию (PSRR) - 77 дБ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

режим, 1МГц, 600мА, корпус SO-PowerPad-8 Микросхемы питания Выходной ток 600 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Напряжение питания 7,5100 В Описание Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.225V 1 Output 600mA 8-PowerSOIC (0.154', 3.90mm Width) Частота переключений - 1 МГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SO-8 (PowerPad) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

серии ADM101E Напряжение питания 5 (4,55,5 max) В Скорость передачи данных 460 кбит/ c Потребляемый ток 1 мА Интерфейс RS-232 IC Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*44*62/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Inc, 64Мбит (4Mx16), 5.4нс, 143 МГц, параллельный интерфейс, корпус TSOP-54 Микросхемы памяти Тип Синхронная динамическая память с произвольным доступом Напряжение питания 33,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание SDRAM Memory IC 64Mbit Parallel 143 MHz 5.4 ns Частота 143 МГц Интерфейс Parallel Время доступа - 5,4 нс Память SDRAM 64Мбит (4Мбитх16) Вес брутто 0.83 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*40/540 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSOP-54 (0.400', 10.16mm Width) Упаковка REEL, 1500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Флеш-память NOR Ширина шины данных - 8 бит Напряжение питания 2,73,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 16Mb (2M x 8) Flash Memory NOR Serial (SPI) 50 MHz Частота 50 МГц Интерфейс SPI Память NOR 16 Мбит (2 Мбит х 8) Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/450 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-32. Микросхемы интерфейсов Тип USB Interface IC 4port Hub Скорость передачи данных 12 Мбит/ c Потребляемый ток 40 мА Интерфейс USB 2.0 Количество портов - 4 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*36/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<