Микросхемы импортные (общий)

брутто 0.30 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

3xUSART, CEC, 7 таймеров, АЦП 12 бит * 10 каналов, 2xЦАП 37 GPIO, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Количество входов/ выходов - 37 I/O, каналов АЦП - 10 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.09 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

TO-263-7 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2676 Входное напряжение 840 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 3 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 260 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-7 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 2.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 <<

встроенным генератором и I2C интерфейсом, корпус SOT-23-6 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) серии ADS1000 Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/1000 Характеристика DNL - Differential Nonlinearity:+/- 1 LSB Напряжение питания 2,7 5,5 (max) Диапазон рабочих температур -40+125 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс I2C Количество каналов - 1 Тип входа дифференциальный Разрешение 12 бит Корпус SOT-23-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SWITCHER, корпус SOIC-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2674 Входное напряжение 840 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,2137 В Выходной ток 500 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 225275 кГц Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*44*43/500 Вес брутто 0.20 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 95 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания Выходной ток 1,5 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Напряжение питания 4,316 В Описание Charger IC Lithium Ion/Polymer 20-VQFN (3.5x4.5) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус VQFN-20 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/300 <<

брутто 0.32 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 750 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

48 кБ SRAM, -40 +85C, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.98 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*52/4800 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC8 Усилители Описание Operational Amplifiers - Op Amps Single-Supply Rail-to-Rail Тип Операционный усилитель с однополярным питанием серии OPA2340 Потребляемый ток 750 мкА Количество каналов - 2, тип выхода - Rail-to-Rail Выходной ток на канал - 50 мА Скорость SR - скорость нарастания выходного напряжения: 6 В/ус Коэффициент подавления - синфазного сигнала (CMRR) - 92, - помех по питанию (PSRR) - 90.46 дБ Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*51/1000 Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 25 нВ/ sqrt Гц Напряжение питания 2,75,5 В Входное напряжение (Vos) - входное напряжение смещения нуля - 500 мкВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Полоса пропускания 5,5 МГц Усиление по напряжению - 124 дБ Входной ток (Ib) - входной ток смещения - 10 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2575 Входное напряжение 440 (max) В Выходное напряжение 5 В Максимальный ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Inverting Частота переключений - 58 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 2.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/500 <<

корпус SO-PowerPad-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM22670 Входное напряжение 4,542 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,28537 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SO-8 (PowerPad) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

5.5 В, корпус SOIC-8 Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостной) Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/500 Мощность рассеиваемая - 390 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1 нс Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 5 Мб/ c Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 405 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Instruments, корпус SOIC-16(Narrow) Драйверы Тип Высокоскоростной линейный четырёхканальный CMOS дифференциальный драйвер серии DS26LV31T Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 1226 мВт Напряжение питания - 33,6 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание RS-422 Interface IC 3V Enhanced CMOS Quad Diff Line Dvr Напряжение нагрузки 3,3 В Количество драйверов - 4 Корпус SOIC-16 (Narrow) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Стабилизатор импульсный серии TPS7333 с малым падение напряжения Полярность положительная Входное напряжение 3,7710 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 500 мА Мощность рассеиваемая (max) - 725 мВт Напряжение опорное - 1,27 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 340 мкА Описание LOW-DROPOUT VOLTAGE REGULATORS WITH INTEGRATED DELAYED RESET FUNCTION Точность регулирования напряжения - 2 % Тип выхода фиксированный (Fixed) Ток покоя, не более 340 мкА Нестабильность выходного напряжения или тока - 23, выходной нагрузки - 60 мВ Падение напряжения, В выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*56/300 <<

и датчиком температуры,16 бит, сигма- дельта, корпус MSOP-10 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Характеристика 0.0015 % FSR Напряжение питания 25,5 (max) Диапазон рабочих температур -40+125С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс SPI Количество каналов - 4 Тип входа Differential/Single-Ended Разрешение 16 бит Архитектура Sigma-Delta Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус TQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega88 Напряжение питания для аналоговых устройств: - 1,85,5, Uвх/ вых - 1,85,5 В Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3, контрольные таймеры - Watchdog Timer Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 512 Б, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 2.02 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 2 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,95,5 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 0.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<