Микросхемы импортные (общий)

SOIC-8 Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий подстраиваемый серии MAX5035D Входное напряжение 7,576 (max) В Выходное напряжение 1,25 ...13,2 В Выходной ток 1 А Потребляемый ток 270 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, полярность - положительная, кол-во выходов - 1 Описание Switching Voltage Regulators 1A, 76V, High-Efficiency MAXPower Step-Down DC-DC Converter Частота 125 кГц Тип входа Adjustable Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/1000 <<

20 кБ RAM, -40 +85C, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.84 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

размер/кол-во 67*47*38/300 Вес брутто 2.93 <<

32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega328P Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 1 кБ, ОЗУ (SRAM) - 2 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.02 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/490 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус VQFN-32 Упаковка TRAY, 490 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*49*45/1000 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

брутто 0.03 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*46*55/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-5 Упаковка REEL, 3000 шт. <<

В, 1024 Кб Flash-память, ОЗУ 192+4 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип ARM микроконтроллер серии STM32F407VG Описание ARM Microcontrollers - MCU ARM M4 1024 FLASH 168 Mhz 192kB SRAM Интерфейс CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB Количество вх./ вых. - 82 I/O, каналов АЦП - 16 Разрешение АЦП - 12 бит, ЦАП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро ARM Cortex M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1.83.6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 МГц Вес брутто 2.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/630 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

TSOP-48 Микросхемы памяти Тип М/с памяти серии MT29F Напряжение питания 1,73,6 (1,71,95) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 2Gb: x8 NAND Flash Memory Features Интерфейс IC Память NAND Flash 2 Гбит (256 Мбит х 8) Вес брутто 0.75 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*41*49/200 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSOP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

16МГц, корпус SOIC-8 Усилители Тип Двухканальный прецизионный операционный усилитель серии AD823 Потребляемый ток 1,3 мА Выходной ток на канал - 17 мА Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 25 В/ мкс Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 82/ 80 дБ % Вес брутто 0.35 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2250 Мощность рассеиваемая - 0,9 Вт Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 16 nV/ sqrt(H) Напряжение питания двуполюсное - 3, 5, 9, 12, 15 (min/ max - 1,5/ 18) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 700 мкВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода Rail-to-Rail Уровень входного напряжения - 13,8 max В Входной ток смещения (Ib) - 30 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 750 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, LPUART, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Усилители Описание Ultraprecision Operational Amplifier Тип Сверхточный операционный усилитель Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SOIC-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2594HV Входное напряжение 4,560 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 0,5 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 150 кГц Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*47*38/500 Вес брутто 0.12 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

x 8) флэш-память, 128 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.7 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 100 Вес брутто 2.00 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

500 кб/с, корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.01 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/800 Мощность рассеиваемая (Pd) - 0,5 Вт Напряжение питания 35,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 500 кбит/ c Поддержка RS-485, RS-422 Потребляемый ток 2 мА Количество каналов - 1 Время нарастания/ спада импульса (max) - 1,1 мкс Напряжение изоляции 5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Частота преобразователя - 550 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/1000 <<

дуплекс, RS485, 4.75В ~ 5.25В, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*39/300 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*52/1000 Ширина импульса - 100 нс мА Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 10 Мб/ c Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время нарастания/ спада импульса (тип.) - 3 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы памяти Тип М/с памяти серии MT47H Ширина шины данных - 16 бит Характеристика доступа - 400 ps Напряжение питания 1,71,9 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание DRAM DDR2 1G 64MX16 FBGA Частота тактовая (max) - 400 МГц Потребляемый ток 95 (max) мА Память DRAM DDR2 1 Гбит (64 Мбит х 16) Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус FBGA-84 Упаковка TRAY, 1368 шт <<

Тип Календарь/часы реального времени Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/300 Напряжение питания 25,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

интерфейсов Тип Ethernet приемопередатчик Microchip, 10BASE-T, 100BASE-TX, MDI-X, RMII Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Интерфейс MDI-X, RMII Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*57/490 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SQFN-24 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<