Микросхемы импортные (общий)

Микросхемы интерфейсов Тип Интерфейс телекоммуникационный 1-канальный 10Mbps/100Mbps Напряжение питания 3,3 (max) В Описание 3.3V 32 Pin KSZ8081 Receivers 1/1 Drivers/Receivers Min 1.71V V Max 3.465V V Скорость передачи данных 100 Мбит/c Потребляемый ток 47 мА Интерфейс Ethernet Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*46/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-32 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

4 Кб ОЗУ, диапазон питания 2.4В - 3.6В, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2.43,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 1.33 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*45*63/5000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Драйверы Тип Драйвер нижнего плеча для управления затвором MOSFET и IGBT Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*59/5000 Мощность рассеиваемая (max) - 625 мВт Напряжение питания 6...20В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 100 uA Описание Low voltage high speed power IGBT, N-Channel MOSFET Gate Driver Количество каналов - 2 Выходной ток 1,5 А Тип выхода CMOS, LSTTL Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

295', 7.50mm Width) Цифровые изоляторы Тип Разделительный усилитель Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Мощность рассеиваемая - 44 мВт Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Потребляемый ток 5.4 мА Количество каналов - 1 Выходной ток на канал 20 мА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

корпус SOT-223-4 Микросхемы питания Тип Стабилизатор напряжения линейный серии LM317А Входное напряжение 4,2540 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,237 5% В Выходной ток 1,5 А Характеристика падение напряжения при max нагрузке - 0,5 В Диапазон рабочих температур -40 +125 С Конфигурация полярность - положительная, кол-во выходов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-223 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.57 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/2000 <<

SOIC-8 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATtiny13A Описание 8-bit Microcontroller with 1K Bytes In-System Programmable Flash Интерфейс SPI Количество вх./ вых. - 6 IO, каналов АЦП - 4, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 1 кБ, ПЗУ (EPPROM) - 64 Б, ОЗУ (SRAM) - 64 Б Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Микросхемы интерфейсов Тип CAN - трансивер со спящим режимом Напряжение питания 33,6 В Стандарт CAN (Controller Area Network) Скорость передачи данных 1 Mбит/ c Интерфейс 1C Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD до 16 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 50*40*38/2500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. <<

мA, корпус D-Pak (TO-252-3) Микросхемы питания Тип Стабилизатор напряжения серии LM1117 с малым падением напряжения Входное напряжение 2,615 (max) В Выходное напряжение 3,3 (полярность - положительная) В Потребляемый ток 15 мА Максимальный ток 800 мА Характеристика подавление пульсаций питания - 75 (typ) дБ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 5 мА Точность регулирования напряжения - 1 % Нестабильность выходного напряжения 1 мВ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Высота 1,8 max мм Ширина ~6,5 мм Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2500 <<

брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Напряжение питания 1.25.5 max В Диапазон рабочих температур - 40+ 85 С Скорость передачи данных 100 Мб/с Выходной ток высокого/ низкого уровня - 50 мА Технология семейство логических элементов SLL C10 (33B10), тип логики - Dual Supply Translator Время 14.2 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. <<

VFB — 0,8 В <<

Тип DC/DC buck преобразователь Входное напряжение -0,345 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 1 А Потребляемый ток 12 мА Максимальный ток 3 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck Частота 50 кГц Ток покоя, не более 0,5 мА Транспортная упаковка: размер/кол-во 41*40*21.5/1000 Вес брутто 2.19 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. <<

питания Тип DC/DC buck преобразователь Входное напряжение -0,345 В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 3 А Потребляемый ток 12 мА Максимальный ток 7,5 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck Частота 52 кГц Транспортная упаковка: размер/кол-во 39*39*39/1000 Вес брутто 2.00 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 <<