Микросхемы импортные (общий)

корпус TO-263-5 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2596 Входное напряжение 4,540 (max) В Выходное напряжение 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*47*38/500 Вес брутто 2.48 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

2 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.8 В - 3.6 В, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8L EnergyLite Описание 48-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 2 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 1.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 52*44*51/1500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

корпус SOIC-8 Драйверы Тип Совмещёный драйвер верхнего и нижнего плеча для управления затвором MOSFET и IGBT Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/2500 Мощность рассеиваемая (max) - 625 мВт Напряжение питания 12...20В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 120 uA Описание High voltage high speed power MOSFET and IGBT high and low-side Driver Количество каналов - 1 Выходной ток 200 мА Тип выхода CMOS, TTL Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

питания Тип Интеллектуальный ключ серии BTS4140N Выходной ток 200 мА Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация выход - 1 Напряжение питания 4,960 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution Smart High Side MINI-PROFET Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-223 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*39/2000 <<

SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Тип CAN - трансивер серии MCP2551 Напряжение питания 5 (4,5 min, 5,5 max) В Описание High-Speed CAN Tranceiver Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество трансиверов - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*40*46/6600 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 3300 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Width) Операционные усилители Вес брутто 0.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/1000 <<

Микросхемы памяти Тип Флеш-память NOR Напряжение питания 2,53,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FLASH Memory IC 16Mb (528 Bytes x 4096 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Wide) Частота 70 МГц Интерфейс SPI Память Flash 16Mb Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Wide Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG704 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация 1 x 4:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 4 Ом Полоса пропускания 200 МГц Количество каналов - 4 Время отключения (max) - 6 нс Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/3000 Вес брутто 0.19 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

мA, корпус D-Pak (TO-252-3) Микросхемы питания Тип Линейный регулятор серии LM1117 с низким падением напряжения Входное напряжение 2,615 (max) В Выходное напряжение 5.0 (полярность - положительная) В Потребляемый ток 15 мА Максимальный ток 800 мА Характеристика подавление пульсаций питания - 75 (typ) дБ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 5 мА Точность регулирования напряжения - 1 % Нестабильность выходного напряжения 1 мВ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Высота 1,8 max мм Ширина ~6,5 мм Вес брутто 0.36 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F150x Описание 14-Pin Flash 8-Bit Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/3021 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка TUBE, 57 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 50 нс Напряжение питания 35,5 В Диапазон рабочих температур -55+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Поддержка протокол CAN Потребляемый ток 2 мА Количество драйверов - 1, ресиверов - 1 Время задержки распространения - 74 нс Напряжение изоляции 5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

разряда, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик полудуплекс серии ADM485E Напряжение питания 5 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 5 Мбит/ c Потребляемый ток 900 мкА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

индуктивности, 3 ... 17В вх., 0.9 ... 5В вых., 3А, корпус uSIL-8 Микросхемы питания Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/500 <<

Микросхемы питания Тип Понижающий DC/DC преобразователь серии LM3671 Входное напряжение 2,75,5 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 600 мА Потребляемый ток 16 мкА Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация выход - 1 Описание Switching Voltage Regulators 2MHZ,600MA STEP-DOWN DC-DC CONVERTER Частота переключений - 2,6 мГц Корпус SOT-23-5 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*48*41/1000 <<

Микросхемы памяти Тип М/с памяти ферроэлектрическая серии FM25CL64B-G Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 64Kbit SPI 20 MHz 8-SOIC Частота 20 МГц Интерфейс SPI Память FRAM 64 Кбит Вес брутто 0.47 Транспортная упаковка: размер/кол-во 40*40*46/10000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

CODEC, Stereo Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Корпус VQFN-32 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

350мА, корпус VSSOP-8 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1000 Вес брутто 0.28 <<

корпус SOIC-20 Микросхемы питания Тип Высоковольтный сдвиговый регистр средней мощности серии TPIC6B595 Выходное напряжение 50 (max) В Характеристика разрядность - 8 бит, последовательность счета - Serial to Serial/Parallel Диапазон рабочих температур -40+125 С Время задержки распространения - 150 нс Напряжение питания 4,55,5 (max) В Функции Shift Register Тип выхода Open Drain Падение напряжения, В контуров - 1, входных линий - 1, выходных линий - 9 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*42*43/2000 Вес брутто 0.78 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<