Микросхемы импортные (общий)

60*50*50/700 Мощность рассеиваемая - 44 мВт Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Потребляемый ток 5.4 мА Количество каналов - 1 Выходной ток на канал 20 мА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOP-8 Упаковка REEL, 350 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

питания Тип Повышающий ШИМ преобразователь постоянного тока серии ADP1612 Входное напряжение 1,85,5 (max) В Выходное напряжение 1,820 (max) В Выходной ток 1,4 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация выход - 1 Описание Boost, SEPIC Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.8V 1 Output 1.4A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118', 3.00mm Width) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. Вес брутто 0.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/1000 <<

Тип Контроллер заряда Lion батарей серии STC4054 Выходной ток 800 мА Диапазон рабочих температур -40+85 С Напряжение питания 4,256,5 (max) В Корпус TSOT-23 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.09 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/3000 <<

корпус HTSSOP-16 Микросхемы питания Тип DC-DC преобразователь интегральный серии LM46002 Входное напряжение 3,560 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 128 В Потребляемый ток 27 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Описание Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 2A 16-PowerTSSOP (0.173', 4.40mm Width) Частота переключений - 2,2 МГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.11 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/1000 <<

Описание Ethernet ICs 10/100 Ethernet XCVR w/HP AutoMDIXSupport Тип Ethernet трансивер серии LAN8720 Напряжение питания 1,141,26 (max), Uраб.= 1,2 В Стандарт 10/100BASE-T Скорость передачи данных 10 Mб/c, 100 Mб/с Потребляемый ток max - 21 мА Интерфейс MDI-X, RMII Количество трансиверов - 1 (дуплекс/ полудуплекс) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.42 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2940 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-24 Упаковка TRAY, 490 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F303 ARM Cortex-M4 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 1.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*39*39/7680 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус HTSSOP-28 Специальные микросхемы Вес брутто 0.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Напряжение питания/ нагрузки - 8,245 В Особенности Half Bridge Диапазон рабочих температур -40+85 С Потребляемый ток 5 мА Количество выходов - 2 Выходной ток 2.5 А Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-28 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

TDFN-14 Усилители Описание Microphone Preamplifiers Microphone Amplifier with AGC and Low-Noise Microphone Bias Тип Микрофонный одноканальный усилитель с низким уровнем шума серии MAX9814 Коэффициент помех по питанию (PSRR) - 80 дБ Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/1000 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Усиление по напряжению - 60 дБ Тип выхода 1-Channel (Mono) Ток покоя, не более 3,1 мА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TDFN-14 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

(10x10) Интерфейс I2C, SDIO, SPI / I2S, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 84 <<

Источники опорного напряжения Вес брутто 0.03 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*41/1000 Входное напряжение 2,418 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Потребляемый ток 120 мкА Корпус SOT-23 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Супервизор микропроцессора серии ADM1232 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/2000 Напряжение питания 4,55,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Количество входов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

и поддержкой JTAG, корпус LQFP-48 Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик 10/100 Мбит Ethernet PHY с интерфейсом SNI и поддержкой JTAG Напряжение питания 3,3В Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Интерфейс MII, RMII, SNI Количество каналов - 1 Диапазон рабочих температур 0+70 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOIC-8 Микросхемы памяти Тип Флеш-память NOR Напряжение питания 2,33,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание NOR Flash 32 Mbit, 3.0V (2.3V to 3.6V), -40C to 85C, SOIC-W 208mil (Tape &, Reel), Single SPI DataFlash Частота 85 МГц Интерфейс SPI Память Flash 32Mb (528 Bytes x 4096 pages) Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостной) Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*50/300 Напряжение питания 35,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 25 Мбит/с Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 42 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/300 <<

Описание Digital Switch Unipolar Switch Open Collector Hall Effect PG-SSO-3-2 Напряжение питания 3,824 В Диапазон рабочих температур -40+150 С Потребляемый ток 8 мА Выходной ток 100 мА Вес брутто 0.21 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/2000 Тип монтажа Through Hole Корпус SSO-3 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

до 224КБ SRAM. 2 CAN, USB device, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1.83.6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 2.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/5000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*42*43/2000 Ширина импульса - 100 нс Напряжение питания 2,75,5, 5,5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 10 Мбит/с Потребляемый ток 600 мкА Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 45 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

В, 64 Кб Flash-память, ОЗУ 20 кБ, корпус LQFP48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 64KB FLASH 20KB 48-LQFP Интерфейс USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 37 I/O Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 20 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/1500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<