Микросхемы

АЦП интерфейс JTAG 1.8-5.5 V пикомощный, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATMEGA644 Описание AVR AVR ATmega Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 64KB (32K x 16) FLASH 44-TQFP (10x10) Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество вх./ вых. - 32 I/O Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.42 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/640 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Высокоскоростной CAN-трансивер с защитой от сбоев Напряжение питания 4,755,25 (max) В Описание 1/1 Transceiver Full CANbus 8-SOIC Скорость передачи данных 1 Мбит/c Интерфейс CANbus Диапазон рабочих температур -40+125 С Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/100 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 3.19 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/1620 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

3.6В, корпус TQFN-20 Микросхемы интерфейсов Тип Одиночный модем для широкополосного адресного дистанционного преобразователя серии DS8500 Напряжение питания 2,7 3.6 (max) В Описание HART Modem Interface 20-TQFN (5x5) Скорость передачи данных 1,2 кбит/ c Потребляемый ток 285 мкА Интерфейс Serial Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFN-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-16 Усилители Описание Isolation Amplifier with Short Circuit and Overload Detection Тип Усилитель с оптической развязкой серии HCPL-788J Потребляемый ток 20 мкА Количество каналов - 1 Вес брутто 1.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*38*26/850 Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 3 мВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 850 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*39*39/12000 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40 +85 С Скорость передачи данных 500 кбит/с Поддержка протокол RS-485 Потребляемый ток 2,5 мА Количество каналов - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

напряжения Тип Источник опорного напряжения фиксированный серии REF195 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*52/1000 Входное напряжение 5,115 В Выходное напряжение 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Коэффициент температурный - 25 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

серии MSP430F5418А Вес брутто 1.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Характеристика серия процессора - 5 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 25 МГц Интерфейс I2C, SPI Количество входов/ выходов - 67 IO, таймеров - 4 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная - 128 кБ, ОЗУ - 16 кБ (SRAM), ПЗУ Ядро MSP430 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-80 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

2x SPI, 2xI2C audio class, 3xUSART, USB OTG, 2xCAN 2.0B, 2xАЦП 16 каналов, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.45 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

(инструментальный) усилитель серии AD623 Потребляемый ток 305 (375) мкА Количество каналов - 1 Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 0,3 В/ мкс Коэффициент усиления 11000 Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR) - 105 дБ Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 53*43*45/2000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 650 мВт Напряжение питания однополярное - 2,712, двуполярное - 2,56 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 200 мкВ Диапазон рабочих температур -40 +85 С Полоса пропускания 3 дБ - 800 кГц Входной ток смещения - 25 нA Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Входное напряжение смещения, мВ 0.5, Входной ток смещения, нА 60, Выходной ток 30 mA, Граничная частота усиления в малосигнальном режиме, МГц 0.5, Корпус SOIC-8, Коэффициент ослабления синфазной составляющей (КОСС), дБ 74, Максимальное напряжение питания, В 3, Минимальное напряжение питания, В 1.35, Скорость нарастания выходного напряжения, В/мкс 0.2, Температурный диапазон -0...+70, Число ОУ в одном корпусе 2, <<

Усилители Количество каналов - 2 Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*52/1000 Диапазон рабочих температур -40+125 С Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания Вес брутто 0.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 <<

Микросхемы питания Тип Интеллектуальный ключ серии BTS428L2 Выходной ток 7 А Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация выход - 1 Напряжение питания 4,7541 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution SMART HI SIDE PWR SWITCH 1 CHANNEL Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.62 Транспортная упаковка: размер/кол-во 40*40*40/2500 <<

изоляторы Тип Galvanic Isolation Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/500 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 20 Мбит/с Поддержка протокол RS-485 Потребляемый ток 3 мА Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 45 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

на полевых транзисторах, 2 канала, 11 МГц, Rail-to-Rail, корпус SOIC-8 Усилители Тип Малошумящий прецизионный операционный усилитель серии OPA2140 Потребляемый ток 1,8 мА Количество каналов - 2, тип выхода - Rail-to-Rail Выходной ток на канал - 36 мА Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR) - 140 дБ Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*48*50/200 Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 5,1 нВ/ sqrt Гц Напряжение питания двуполярное 2,2518 (Utyp= 3, 5, 9) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 30 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Полоса пропускания 11 МГц Вход 2-х канальный JFET типа Входной ток (Ib) - входной ток смещения - 0,5 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

прочие Тип Energy Metering ICs Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Корпус LFCSP-28 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Усилители Тип Операционный усилитель Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*39*54/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Technology, корпус QFN-36 Микросхемы интерфейсов Тип USB Interface IC USB2.0 HIGH SPEED IND HUB CONTROLLER Напряжение питания 33,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/ c Потребляемый ток 25 мА Интерфейс USB 2.0 Количество портов - 4 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/490 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-36 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 16-бит серии MSP430F449 Описание MSP430 CPU16 MSP430x4xx Microcontroller IC 16-Bit 8MHz 60KB (60K x 8 + 256B) FLASH 100-LQFP (14x14) Интерфейс SPI, UART/USART Количество вх./ вых. - 48 I/O Память программная (Flash) - 60 кБ, ОЗУ (RAM) - 2048 Б Ядро MSP430 CPU16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц 8 Вес брутто 0.85 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/200 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<