Микросхемы

, 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz wireless MCU with 128kB Flash, корпус VQFN-48 Микросхемы прочие Тип Радиочастотный контроллер Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/500 Корпус VQFN-48 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

флэш-память, 128 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.7 В - 3.6 В, корпус UFQFPN-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 100 Вес брутто 1.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1820 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус UFQFPN-48 Упаковка TRAY, 260 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16F88x Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 14KB Flash 368 RAM 24 I/O Интерфейс EUSART, MSSP Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 14 кБ, ОЗУ (RAM) - 368 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 1.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*42*34/648 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-28 Упаковка TUBE, 27 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Источники опорного напряжения Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*49/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Analog Devices, корпус MSOP-10 Микросхемы интерфейсов Тип Микрофонный предусилитель Напряжение питания 2,55,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*52/900 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

вх.макс.: 28 В, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/150 <<

4 канала, N- канальный MOSFET, 3.6Вт, коропус SOIC-20 Микросхемы питания Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*55/2000 <<

переключатель аналоговый серии ADG619 Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*46/1000 Мощность рассеиваемая - 10 мкВт Напряжение питания 2,75,5 (max), 2,7 5,5 В Диапазон рабочих температур -4085 С Ток переключения - 50 мА Конфигурация SPDT, технология CMOS Сопротивление во включенном состоянии, max - 6,5 Ом Время переключения включения/ отключения (max) - 120/ 75 нс Ток покоя, не более 1 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

3.8КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 19, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 3,8 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOIC-20 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC 16F Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 7KB 256 RAM 18 I/O Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 18 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 256Б, ОЗУ (RAM) - 256 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.95 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*41*41/494 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка TUBE, 38 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

в монолитном исполнении разделённые по входу, DC/DC Converter: 2.3 ... 6В вх., 1А, 2.25МГц, LDOs: 1.6 ... 6В вх., 300 мА, корпус WQFN-20 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*51/300 Вес брутто 0.07 <<

2.5 В, корпус SOIC-8 Источники опорного напряжения Тип Источник опорного напряжения фиксированный серии REF19X Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/1000 Характеристика нестабильность нагрузки на выходе - 15 ppm/ мА Входное напряжение 18 В Выходное напряжение 2,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Потребляемый ток 45 мкА Выходной ток 30 мА Коэффициент температурный - 25 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик CAN Напряжение питания 4,55,5 (max) В Описание 1/1 Transceiver Full CANbus 8-SOIC Скорость передачи данных 2 Mбит/ c Потребляемый ток 56 мА Интерфейс CAN Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD до 3 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*40*46/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус TSSOP-16 Специальные микросхемы Тип Усилитель звуковой мощности серии TPA2000D1 Вес брутто 0.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*40*54/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 774 мВт Характеристика суммарные нелинейные искажения плюс шум - 0.2 % Напряжение питания 2,75,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Импеданс нагрузки - 4 Ом Класс усилителя - D, моно Выходная мощность 2 Вт, тип выходного сигнала - дифференциальный Коэффициент коэффициент подавления помех по питанию (PSRR) - 77 дБ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 25*25*12/3000 <<

усилители Тип Ultraprecision Operational Amplifier Температурный диапазон, C -40C+85C Вес брутто 1.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*41*48/300 Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Memory, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega644 Интерфейс SPI, TWI, UART Количество вх./ вых. - 32 I/O, таймеров - 6 Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 4 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.59 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

брутто 0.30 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<