Микросхемы

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega328P Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 1 кБ, ОЗУ (SRAM) - 2 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 0.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 2 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,95,5 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 0.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Аналоговый мультиплексор серии ADG508 Мощность рассеиваемая (Pd) - 470 мВт Напряжение питания 10.8, +/- 10.8 (min) 16,5 +/- 16.5 (max) В Диапазон рабочих температур -55 +125 С Описание Multiplexer Switch ICs 8 CHANNEL MUX IC Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 280 Ом Количество каналов - 8 Время включения/ отключения (max) - 400/ 400 нс Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 Вес брутто 0.41 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

60*41*43/2500 Вес брутто 0.30 Корпус TSOT-23-5 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/400 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 100 нс Напряжение изоляции 3,75 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SOIC-18 Микроконтроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F62x Описание FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Интерфейс SPI, USART Количество входов/ выходов - 16 I/O, таймеров - 3 Разрешение АЦП - No ADC Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ПЗУ - 256 Б, ОЗУ - 254Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.99 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/252 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-18 Упаковка TUBE, 42 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

2 канала, 9МГц, корпус SOIC-8 Усилители Тип Аудио операционный усилитель серии OP275 Количество каналов - 2 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*47/1000 Напряжение питания двуполярное 5, 9, 12, 15 (min 4,5, max 18) В Диапазон рабочих температур -40 ..+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

напряжением, корпус HTTSOP-14 Микросхемы питания Тип Синхронизируемый понижающий DC/DC контроллер с регулируемым выходным напряжением Диапазон рабочих температур -40 +125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-14 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 <<

корпус VQFN-48 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/300 Вес брутто 0.20 <<

корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F149 Вес брутто 1.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 60 кБ, ОЗУ - 2 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа SMT Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*41*57/1000 Ширина импульса - 100 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 10 Мб/ c Потребляемый ток 0,6 мА Количество каналов - 2 Время максимальная длительность нарастания/ спада импульса - 3 нс (typ) Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. <<

Тип Стабилизатор импульсный серии TPS7333 с малым падение напряжения Полярность положительная Входное напряжение 3,7710 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 500 мА Мощность рассеиваемая (max) - 725 мВт Напряжение опорное - 1,27 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 340 мкА Описание LOW-DROPOUT VOLTAGE REGULATORS WITH INTEGRATED DELAYED RESET FUNCTION Точность регулирования напряжения - 2 % Тип выхода фиксированный (Fixed) Ток покоя, не более 340 мкА Нестабильность выходного напряжения или тока - 23, выходной нагрузки - 60 мВ Падение напряжения, В выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*56/300 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 3.05 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/1080 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип выхода - 3 состояния (3-State) Напряжение питания 3,3 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 250 кбит/ c Потребляемый ток 2,2 мА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*59/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Драйверы Тип Драйвер полумоcтовой Вес брутто 2.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Мощность рассеиваемая (max) - 1.6 Вт Напряжение питания 3,3...20В Диапазон рабочих температур -40+150 С Описание Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP Количество выходов - 2, драйверов - 2 Выходной ток 2,5 А Тип выхода CMOS, TTL Корпус PDIP-14 Упаковка TUBE, 25 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, LPUART, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Флеш-память NOR Ширина шины данных - 8 бит Напряжение питания 2,73,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 16Mb (2M x 8) Flash Memory NOR Serial (SPI) 50 MHz Частота 50 МГц Интерфейс SPI Память NOR 16 Мбит (2 Мбит х 8) Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/450 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Напряжение питания 3 3.6 (max) В Описание 1/1 Transceiver Ethernet 48-LQFP (7x7) Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Потребляемый ток 92 мА Интерфейс MII, RMII, SNI Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 50*40*40/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

x 8) Флэш-память, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, SPI, UART/USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 6кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,653,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<