Микросхемы

-3...-35В вх., -1.18 ...-33В вых., -200мА, корпус HVSSOP-8 Микросхемы питания Тип Отрицательный линейный регулятор с ультранизким уровнем шума серии TPS7A3001 Полярность отрицательная Входное напряжение 335 (max) В Выходной ток 200 мА Напряжение отпускания - 216 мВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация кол-во выходов - 1 Описание LDO Voltage Regulators -3V to -36V,-200mA High PSRR, LDO Reg Точность регулирования напряжения - 1,5 % Нестабильность выходного напряжения или тока - 0,4%/ В Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/300 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.89 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 1,2 мА Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/300 Мощность рассеиваемая - 150 мВт Напряжение питания 2,75 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 50 Мбит/с Потребляемый ток 14 мА Количество каналов 4 - прямой - 3, обратный - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SSOP-16 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

размер/кол-во 60*50*50/400 Вес брутто 4.38 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/200 Напряжение питания 3,155,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 20 Мбит/с Поддержка RS422, RS485 Потребляемый ток 15 мА Количество каналов - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

2 таймера(16-бит), SPI, I2C, USART, 12бит АЦП, LCD, 4 DMA, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 64-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 1.97 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F149 Вес брутто 1.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 60 кБ, ОЗУ - 2 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа SMT Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

сенсоры Тип Акселерометр 3-х осевой серии LIS331DLH Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика Оси измерений: X, Y, Z, Ускорение: 2 g, 4 g, 8 g Напряжение питания 2.163.6 В Диапазон рабочих температур -40+85C Описание Accelerometers DGTL OUTPT MTN SEN MEMS ULTRA LO PWR Интерфейс I2C, SPI Разрешение 16 бит Тип выхода цифровой Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LGA-16 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 2 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,95,5 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 0.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус TQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega88 Напряжение питания для аналоговых устройств: - 1,85,5, Uвх/ вых - 1,85,5 В Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3, контрольные таймеры - Watchdog Timer Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 512 Б, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 2.02 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOT-23-8 Усилители Описание Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL SOT-23-8 Тип Высокоскоростной компаратор серии TLV3502 Потребляемый ток 5 мА Коэффициент подавления - синфазного сигнала (CMRR) - 55, - помех по питанию (PSRR) - 100 дБ Вес брутто 0.04 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*48*41/500 Напряжение синфазное (Vcm) - 200 В Напряжение питания 2,25,5 В Входное напряжение (Vos) - входное напряжение смещения нуля - 6,5 мВ Особенности CMOS Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 10 пA Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-8 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

и датчиком температуры,16 бит, сигма- дельта, корпус MSOP-10 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Характеристика 0.0015 % FSR Напряжение питания 25,5 (max) Диапазон рабочих температур -40+125С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс SPI Количество каналов - 4 Тип входа Differential/Single-Ended Разрешение 16 бит Архитектура Sigma-Delta Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Тип Стабилизатор импульсный серии TPS7333 с малым падение напряжения Полярность положительная Входное напряжение 3,7710 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 500 мА Мощность рассеиваемая (max) - 725 мВт Напряжение опорное - 1,27 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 340 мкА Описание LOW-DROPOUT VOLTAGE REGULATORS WITH INTEGRATED DELAYED RESET FUNCTION Точность регулирования напряжения - 2 % Тип выхода фиксированный (Fixed) Ток покоя, не более 340 мкА Нестабильность выходного напряжения или тока - 23, выходной нагрузки - 60 мВ Падение напряжения, В выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*56/300 <<

(ИОН) внутренний, Корпус PDIP40, Напряжение питания -9...+6, Разрешение 3.5, Число каналов преобразования 1, <<

Instruments, корпус SOIC-16(Narrow) Драйверы Тип Высокоскоростной линейный четырёхканальный CMOS дифференциальный драйвер серии DS26LV31T Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 1226 мВт Напряжение питания - 33,6 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание RS-422 Interface IC 3V Enhanced CMOS Quad Diff Line Dvr Напряжение нагрузки 3,3 В Количество драйверов - 4 Корпус SOIC-16 (Narrow) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

5.5 В, корпус SOIC-8 Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостной) Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/500 Мощность рассеиваемая - 390 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1 нс Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 5 Мб/ c Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 405 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SO-PowerPad-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM22670 Входное напряжение 4,542 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,28537 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SO-8 (PowerPad) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2575 Входное напряжение 440 (max) В Выходное напряжение 5 В Максимальный ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Inverting Частота переключений - 58 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 2.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/500 <<