Микросхемы

Flash, 64 кБ SRAM, -40 +85C, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 0.82 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

в монолитном исполнении разделённые по входу, DC/DC Converter: 2.3 ... 6В вх., 1А, 2.25МГц, LDOs: 1.6 ... 6В вх., 300 мА, корпус WQFN-20 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*51/300 Вес брутто 0.07 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик CAN Напряжение питания 4,55,5 (max) В Описание 1/1 Transceiver Full CANbus 8-SOIC Скорость передачи данных 2 Mбит/ c Потребляемый ток 56 мА Интерфейс CAN Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD до 3 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*40*46/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 25*25*12/3000 <<

ОЗУ, 35 I/O, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит PIC серии PIC16F88x Описание PIC series 8-Bit Microcontroller Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 35 I/O, каналов АЦП - 14, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 14(8K x 14) кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б, ОЗУ - 368 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 1.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*46/640 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1000 <<

Тип Аналоговый мультиплексор серии ADG508 Мощность рассеиваемая (Pd) - 470 мВт Напряжение питания 10.8, +/- 10.8 (min) 16,5 +/- 16.5 (max) В Диапазон рабочих температур -55 +125 С Описание Multiplexer Switch ICs 8 CHANNEL MUX IC Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 280 Ом Количество каналов - 8 Время включения/ отключения (max) - 400/ 400 нс Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 Вес брутто 0.41 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

усилители Тип Ultraprecision Operational Amplifier Температурный диапазон, C -40C+85C Вес брутто 1.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*41*48/300 Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

интерфейсов Тип Ethernet приемопередатчик Microchip, 10BASE-T, 100BASE-TX, MDI-X, RMII Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Интерфейс MDI-X, RMII Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*57/490 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SQFN-24 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Memory, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega644 Интерфейс SPI, TWI, UART Количество вх./ вых. - 32 I/O, таймеров - 6 Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 4 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.59 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Календарь/часы реального времени Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/300 Напряжение питания 25,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы памяти Тип М/с памяти серии MT47H Ширина шины данных - 16 бит Характеристика доступа - 400 ps Напряжение питания 1,71,9 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание DRAM DDR2 1G 64MX16 FBGA Частота тактовая (max) - 400 МГц Потребляемый ток 95 (max) мА Память DRAM DDR2 1 Гбит (64 Мбит х 16) Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус FBGA-84 Упаковка TRAY, 1368 шт <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Частота преобразователя - 550 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/1000 <<

корпус SOIC-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2594HV Входное напряжение 4,560 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 0,5 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 150 кГц Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*47*38/500 Вес брутто 0.12 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Усилители Описание Ultraprecision Operational Amplifier Тип Сверхточный операционный усилитель Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, LPUART, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

16МГц, корпус SOIC-8 Усилители Тип Двухканальный прецизионный операционный усилитель серии AD823 Потребляемый ток 1,3 мА Выходной ток на канал - 17 мА Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 25 В/ мкс Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 82/ 80 дБ % Вес брутто 0.35 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2250 Мощность рассеиваемая - 0,9 Вт Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 16 nV/ sqrt(H) Напряжение питания двуполюсное - 3, 5, 9, 12, 15 (min/ max - 1,5/ 18) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 700 мкВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода Rail-to-Rail Уровень входного напряжения - 13,8 max В Входной ток смещения (Ib) - 30 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 750 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

TSOP-48 Микросхемы памяти Тип М/с памяти серии MT29F Напряжение питания 1,73,6 (1,71,95) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 2Gb: x8 NAND Flash Memory Features Интерфейс IC Память NAND Flash 2 Гбит (256 Мбит х 8) Вес брутто 0.75 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*41*49/200 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSOP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 1024 Кб Flash-память, ОЗУ 192+4 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип ARM микроконтроллер серии STM32F407VG Описание ARM Microcontrollers - MCU ARM M4 1024 FLASH 168 Mhz 192kB SRAM Интерфейс CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB Количество вх./ вых. - 82 I/O, каналов АЦП - 16 Разрешение АЦП - 12 бит, ЦАП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро ARM Cortex M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1.83.6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 МГц Вес брутто 2.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/630 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<