Микросхемы

С Ток потребления, не более: 6,1 мА <<

не более 10,9 мА <<

-60+125 С Ток потребления: не более 14 мА <<

температура -60-+125 С Ток потребления: не более 0.3 мА <<

температура -60-+125 С Ток потребления: не более 0,6 мА <<

-60-+125 С Ток потребления: не более 1,0 мА <<

Усилители Тип 2х канальный ОУ с размахом вых. сигнала, равным напряжению питания серии AD8032 Количество каналов - 2 Выходной ток канала - 15 мА Технология Bipolar Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 32 В/ мкс Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR) - 90 дБ Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 800 (max) мВт Напряжение питания + 1,356, 2,712 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 1 мВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода Rail-to-Rail Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

19.8В вых., 800 мА, корпус WSON-12 Микросхемы питания Тип Стабилизатор напряжения линейный серии LP38798 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,219,8 В Выходной ток 800 мА Характеристика падение напряжения при max нагрузке - 200 мВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация полярность - положительная, кол-во выходов - 2 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/500 Вес брутто 0.08 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус WSON-12 MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

брутто 0.40 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

напряжением, корпус HTTSOP-14 Микросхемы питания Тип Синхронизируемый понижающий DC/DC контроллер с регулируемым выходным напряжением Диапазон рабочих температур -40 +125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-14 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 <<

вх.макс.: 28 В, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/150 <<

Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.87 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*45*51/300 <<

дальности по времени полета (ToF) Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*49*46/500 Напряжение питания 2.8 В Диапазон измерений -20+70 С Описание Distance Sensor Modules Time-of-Flight (ToF) ranging sensor Потребляемый ток 19 мА Интерфейс I2C Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус OLGA-12 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

4 канала, N- канальный MOSFET, 3.6Вт, коропус SOIC-20 Микросхемы питания Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*55/2000 <<

Тип выхода - 3 состояния (3-State) Напряжение питания 3,3 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 250 кбит/ c Потребляемый ток 2,2 мА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*59/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

0.36 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

переключатель аналоговый серии ADG619 Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*46/1000 Мощность рассеиваемая - 10 мкВт Напряжение питания 2,75,5 (max), 2,7 5,5 В Диапазон рабочих температур -4085 С Ток переключения - 50 мА Конфигурация SPDT, технология CMOS Сопротивление во включенном состоянии, max - 6,5 Ом Время переключения включения/ отключения (max) - 120/ 75 нс Ток покоя, не более 1 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<