Микросхемы

брутто 0.32 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 750 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус TQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega88 Напряжение питания для аналоговых устройств: - 1,85,5, Uвх/ вых - 1,85,5 В Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3, контрольные таймеры - Watchdog Timer Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 512 Б, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 2.02 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Коммутационные контроллеры серии LM5116 Входное напряжение 6100 (max) В Выходное напряжение 1,21580 В Выходной ток 20 А Потребляемый ток 4,6 мА Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Описание Switching Controllers WIDE RANGE SYNCH BUCK CONTROLLER Частота переключений - 50 кГц1 МГц (max рабочий цикл - 98%) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/300 <<

питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2575 Входное напряжение 440 (max) В Выходное напряжение 5 В Максимальный ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Inverting Частота переключений - 58 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 2.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/500 <<

корпус SO-PowerPad-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM22670 Входное напряжение 4,542 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,28537 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SO-8 (PowerPad) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

Instruments, корпус SOIC-16(Narrow) Драйверы Тип Высокоскоростной линейный четырёхканальный CMOS дифференциальный драйвер серии DS26LV31T Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 1226 мВт Напряжение питания - 33,6 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание RS-422 Interface IC 3V Enhanced CMOS Quad Diff Line Dvr Напряжение нагрузки 3,3 В Количество драйверов - 4 Корпус SOIC-16 (Narrow) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

АЦП Вес брутто 0.05 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*46/3000 Диапазон рабочих температур -40+125 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс I2C Количество каналов - 1 Разрешение 18 бит Корпус SOT-23-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

смещения, 2 усилителя, 1.3 МГц, 2нА , корпус MSOP-8 Усилители Тип Двухканальный прецизионный операционный усилитель серии OP2177 Потребляемый ток 500 мкА Выходной ток на канал - 10 мА Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 700 мВ/ мкс Плотность тока шума на входе (In) - 0.2 пA/sqrt Гц Коэффициент подавления - синфазного сигнала (CMRR) - 118, - помех по питанию (PSSR) - 120 дБ Вес брутто 0.25 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/2000 Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 7,9 нВ/ sqrt Гц В Напряжение питания 2,5 (min) 15 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 25 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Усиление по напряжению - 126,02 дБ, Коэффициент усиления В/ В - 2000 В/ мВ Входной ток разбаланса (Ios) - 1 пA Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

и датчиком температуры,16 бит, сигма- дельта, корпус MSOP-10 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Характеристика 0.0015 % FSR Напряжение питания 25,5 (max) Диапазон рабочих температур -40+125С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс SPI Количество каналов - 4 Тип входа Differential/Single-Ended Разрешение 16 бит Архитектура Sigma-Delta Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

SWITCHER, корпус SOIC-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2674 Входное напряжение 840 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,2137 В Выходной ток 500 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 225275 кГц Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*44*43/500 Вес брутто 0.20 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 95 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*41/1000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время задержки распространению - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

48 Кб ОЗУ, диапазон питания 2.0В - 3.6В, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 3.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/540 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.89 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 1,2 мА Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 65 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

сенсоры Тип Акселерометр 3-х осевой серии LIS331DLH Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика Оси измерений: X, Y, Z, Ускорение: 2 g, 4 g, 8 g Напряжение питания 2.163.6 В Диапазон рабочих температур -40+85C Описание Accelerometers DGTL OUTPT MTN SEN MEMS ULTRA LO PWR Интерфейс I2C, SPI Разрешение 16 бит Тип выхода цифровой Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LGA-16 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

размер/кол-во 60*50*50/400 Вес брутто 4.38 <<

2 таймера(16-бит), SPI, I2C, USART, 12бит АЦП, LCD, 4 DMA, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 64-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 1.97 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/200 Напряжение питания 3,155,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 20 Мбит/с Поддержка RS422, RS485 Потребляемый ток 15 мА Количество каналов - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

20Мб/с, корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Вес брутто 0.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/300 <<