Микросхемы

флэш-память, 8 кБ ОЗУ, диапазон питания 2.0 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 64*40*52/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

памяти Тип ППВМ - Конфигурационная память серии EPCS4 (Enpirion) Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FPGA - Configuration Memory Частота (max) - 40 МГц Потребляемый ток 50 мкА Память Flash - 4 Mbit Вес брутто 0.18 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка Tube, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

интерфейсов Тип Приемопередатчик интерфейс RS485 полудуплекс Напряжение питания 4,755,25 (max) В Описание 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC Скорость передачи данных 250 кбит/ c Потребляемый ток 30 мА Интерфейс RS422, RS485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+125 С Вес брутто 0.64 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

, 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz wireless MCU with 128kB Flash, корпус VQFN-48 Микросхемы прочие Тип Радиочастотный контроллер Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/500 Корпус VQFN-48 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Flash, 20 кБ RAM, -40 +85C, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.17 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*53/6000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

канальный MOSFET, 3Вт, коропус SOIC-14 Микросхемы питания Корпус SOIC-14 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.43 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*45*63/2500 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.11 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*59/2000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время задержки распространения - 32 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

1.23В37В, 3А, корпус TO-220-5 Микросхемы питания Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота переключений - 52 кГц Способ монтажа Through Hole Корпус TO-220-5 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) Not Applicable Вес брутто 2.99 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*55/1000 <<

16МГц, корпус SOIC-8 Усилители Тип Двухканальный прецизионный операционный усилитель серии AD823 Потребляемый ток 1,3 мА Выходной ток на канал - 17 мА Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 25 В/ мкс Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 82/ 80 дБ % Вес брутто 0.35 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2250 Мощность рассеиваемая - 0,9 Вт Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 16 nV/ sqrt(H) Напряжение питания двуполюсное - 3, 5, 9, 12, 15 (min/ max - 1,5/ 18) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 700 мкВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода Rail-to-Rail Уровень входного напряжения - 13,8 max В Входной ток смещения (Ib) - 30 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 750 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 25*25*12/3000 <<

полевым транзистором, 3 ... 6В вх., 6А, 700 кГц, корпус HTSSOP-28 Микросхемы питания Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-28 Упаковка REEL, 2000шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/200 <<

интерфейсом I2C и зарядным устройством, корпус SOIC-8(0.154', 3.90mm Width) Таймеры Тип Часы реального времени с двухпроводным интерфейсом I2C и зарядным устройством Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/1000 Напряжение питания 2,35,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Потребляемый ток 300 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

QFN-24 Усилители Описание Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 24-TQFN (4x4) Тип Моно усилители класса D с управлением громкостью Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/500 Напряжение питания 4,514 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода 1-Channel (Mono) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFN-24 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SOIC-20 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.46 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Ширина импульса - мА Количество контактов каналов - 2 Напряжение питания 4,55,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 460 кбит/ c Поддержка протокол RS-232 Потребляемый ток 110 мА Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание ARM Cortex-M4 STM32F3 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 72MHz 128KB (128K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) Интерфейс CAN, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 32 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 2.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/160 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Напряжение питания 3 3.6 (max) В Описание 1/1 Transceiver Ethernet 48-LQFP (7x7) Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Потребляемый ток 92 мА Интерфейс MII, RMII, SNI Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 50*40*40/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

ключ серии BTS6163 Выходной ток 5,5 А Диапазон рабочих температур -40+150 С Напряжение питания 5,562 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution Smart High Side High Current PROFET Падение напряжения, В выходов - 1 Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2500 <<

брутто 0.12 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-8 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2675 Входное напряжение 840 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Частота преобразователя - 260 кГц Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.25 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2500 <<

Усилители Количество каналов - 2 Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*52/1000 Диапазон рабочих температур -40+125 С Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<