Микросхемы

Тип Флеш-память NOR Ширина шины данных - 8 бит Напряжение питания 2,73,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 16Mb (2M x 8) Flash Memory NOR Serial (SPI) 50 MHz Частота 50 МГц Интерфейс SPI Память NOR 16 Мбит (2 Мбит х 8) Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/450 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Мощность рассеиваемая (max) - 650 мВт Входное напряжение 8200 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Описание Universal Hight-Brightness LED Driver Назначение для работы с LED лентами высокой яркости мА Выходной ток 165 мА Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 3300 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, EMMC 1 SDRAM, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 2.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 3.05 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/1080 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Драйверы Тип Драйвер полумоcтовой Вес брутто 2.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Мощность рассеиваемая (max) - 1.6 Вт Напряжение питания 3,3...20В Диапазон рабочих температур -40+150 С Описание Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP Количество выходов - 2, драйверов - 2 Выходной ток 2,5 А Тип выхода CMOS, TTL Корпус PDIP-14 Упаковка TUBE, 25 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Операционный усилитель Температурный диапазон, C -40+125C Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/1000 Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

64КБ ОЗУ, 84МГц, корпус LQFP-64 Контроллеры Вес брутто 1.91 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/320 <<

SOIC-8 Усилители Описание Precision Amplifiers 2.5nV R-R out Precision BP AMP Тип Операционный усилитель серии AD8675 Потребляемый ток 2,5 мА Количество каналов - 1, тип выхода - Rail-to-Rail Выходной ток на канал - 20 (max) мА Скорость (SR) - скорость нарастания выходного напряжения: 2,5 В/ мкс Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 130/ 140 дБ Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика (GBP) - коэффициент усиления x ширина полосы пропускания (fT): 10 МГц Напряжение питания 1036 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 10 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Усиление по напряжению - 140 дБ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATTINY2313 Напряжение входное/ выходное напряжение - 1,85,5 В Описание 8-bit Microcontroller with 2K Bytes In-System Programmable Flash Интерфейс I2C, SPI, USART, USI Количество вх./ вых. - 18 IO, таймеров - 2, контрольные таймеры - Watchdog Timer Разрешение АЦП - No ACD Память программная (Flash) - 2 кБ, ПЗУ (EPPROM) - 128 Б, ОЗУ (SRAM) - 128 Б Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*56/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка TUBE, 37 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Вес брутто 1.11 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество каналов - 4 Время задержки распространения - 65 нс, нарастания/ спада импульса (тип.) - 3 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-8 Микросхемы памяти Тип М/с последовательной памяти ферроэлектрическая серии FM25V Напряжение питания 23,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание F-RAM NVRAM FRAM Memory Serial Интерфейс SPI Память 256-Kbit (32Kбит x 8) F-RAM Вес брутто 0.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

TSSOP-24 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/300 Вес брутто 0.17 <<

размер/кол-во 67*47*38/500 Вес брутто 4.18 <<

корпус VQFN-48 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/300 Вес брутто 0.20 <<

Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Вес брутто 1.35 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/600 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/400 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество каналов - 3 Время задержки распространения - 100 нс Напряжение изоляции 3,75 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

(емкостная) Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/300 Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1 нс Напряжение питания 35,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/ c Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 405 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<