Микросхемы

корпус LQFP-32. Микросхемы интерфейсов Тип USB Interface IC 4port Hub Скорость передачи данных 12 Мбит/ c Потребляемый ток 40 мА Интерфейс USB 2.0 Количество портов - 4 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*36/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega328P Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 1 кБ, ОЗУ (SRAM) - 2 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.00 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega328P Интерфейс I2C, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 1 кБ, ОЗУ (SRAM) - 2 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 0.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

5.5 В, корпус SOIC-8 Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостной) Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*30/500 Мощность рассеиваемая - 390 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1 нс Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 5 Мб/ c Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 405 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*39*39/12000 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40 +85 С Скорость передачи данных 500 кбит/с Поддержка протокол RS-485 Потребляемый ток 2,5 мА Количество каналов - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Флеш-память NOR Ширина шины данных - 8 бит Напряжение питания 2,73,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 16Mb (2M x 8) Flash Memory NOR Serial (SPI) 50 MHz Частота 50 МГц Интерфейс SPI Память NOR 16 Мбит (2 Мбит х 8) Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/450 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

ОЗУ, SPI, I2C, 2xUSART, CEC, 6 таймеров, АЦП 12 бит * 10 каналов, 2xЦАП 37 GPIO, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание ARM Cortex-M3 STM32F1 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 24MHz 32KB (32K x 8) FLASH Интерфейс I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 37 I/O Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.86 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

размер/кол-во 57*31*27/300 Вес брутто 4.47 <<

флэш-память, 128 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.7 В - 3.6 В, корпус UFQFPN-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 100 Вес брутто 1.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1820 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус UFQFPN-48 Упаковка TRAY, 260 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Цифровой изолятор серии ISO7231C Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 25 Мбит/с Количество каналов 3: прямой - 2, обратный - 1 Время задержки распространения - 32 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

x 8) флэш-память, 128 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.7 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 100 Вес брутто 2.00 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Loop Transmitters Тип Передачик токовой петли серии XTR115 Потребляемый ток 200 мкА Интерфейс 2-х проводный Выходной ток 420 мА Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*52/200 Напряжение питания 7,536 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Полоса пропускания 380 кГц Ток покоя, не более 200 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG708 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 3 Ом Полоса пропускания 55 МГц Количество каналов - 8 Время отключения (max) - 7 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 1000 шт. <<

Микросхемы питания Тип Прецизионный линейный регулятор напряжения серии ADP3339 Входное напряжение 6 В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 1,5 А Диапазон рабочих температур -40 +85 С Конфигурация регулятор - 1 Описание Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 1.5A SOT-223-3 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-223 Упаковка REEL, 500 шт. Вес брутто 0.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*42/500 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F105 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.70 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

TO-252-5(DPAK) Драйверы Вес брутто 0.66 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/2500 <<

SOIC-20 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC 16F Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 7KB 256 RAM 18 I/O Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 18 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 256Б, ОЗУ (RAM) - 256 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.95 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*41*41/494 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка TUBE, 38 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

20 мА, корпус TO-252 Микросхемы питания Тип Линейный регулятор напряжения серии LR8 Полярность положительная Входное напряжение 13,2480 (maх) В Выходное напряжение 1,2440 В Выходной ток 20 мА Мощность рассеиваемая Pd (max) - 2500 мВт Характеристика подавление пульсаций питания (типичная) - 60 дБ Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание High Input Voltage, Adjustable 3-Terminal Linear Regulator Нестабильность выходной нагрузки - 3 % Падение напряжения, В выходов - 1 регулируемый Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.63 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 <<

Тип LVDS приемник серии SN65LVDS048A Напряжение питания 33,6 В Скорость передачи данных 400 Мбит/ c Потребляемый ток 15 мА Интерфейс LVDS Количество драйвер - 0, ресивер - 4 Тип выхода LVTTL Время задержки распространения - 3,7 нс Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Стабилизатор импульсный серии TPS7333 с малым падение напряжения Полярность положительная Входное напряжение 3,7710 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 500 мА Мощность рассеиваемая (max) - 725 мВт Напряжение опорное - 1,27 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 340 мкА Описание LOW-DROPOUT VOLTAGE REGULATORS WITH INTEGRATED DELAYED RESET FUNCTION Точность регулирования напряжения - 2 % Тип выхода фиксированный (Fixed) Ток покоя, не более 340 мкА Нестабильность выходного напряжения или тока - 23, выходной нагрузки - 60 мВ Падение напряжения, В выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*56/300 <<