Микросхемы контроля и управления

переключатель аналоговый серии ADG619 Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*46/1000 Мощность рассеиваемая - 10 мкВт Напряжение питания 2,75,5 (max), 2,7 5,5 В Диапазон рабочих температур -4085 С Ток переключения - 50 мА Конфигурация SPDT, технология CMOS Сопротивление во включенном состоянии, max - 6,5 Ом Время переключения включения/ отключения (max) - 120/ 75 нс Ток покоя, не более 1 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

3.8КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 19, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 3,8 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATTINY2313 Интерфейс I2C, SPI, USART, USI Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 2.57 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/540 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-20 Упаковка TUBE, 18 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG708 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 3 Ом Полоса пропускания 55 МГц Количество каналов - 8 Время отключения (max) - 7 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 1000 шт. <<

SOIC-8 Переключатели / коммутаторы Тип Умный переключатель питания Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*39/1000 Мощность рассеиваемая - 1,5 Вт Напряжение питания 534 (max) В Диапазон рабочих температур -40+150 С Стандарт AEC-Q100 Описание Power Switch/Driver 1:1 N-Channel 2.6A PG-DSO-8-6 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-18 Микроконтроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F62x Описание FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Интерфейс SPI, USART Количество входов/ выходов - 16 I/O, таймеров - 3 Разрешение АЦП - No ADC Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ПЗУ - 256 Б, ОЗУ - 254Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.99 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/252 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-18 Упаковка TUBE, 42 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, EMMC 1 SDRAM, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 2.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

флэш-память, 384B ОЗУ, корпус SOIC-18 Микроконтроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F182x Описание 18-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ОЗУ (RAM) - 384 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.93 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/420 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-18 Упаковка TUBE, 42 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

TQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega168PA Интерфейс 2-Wire, SPI, USART Количество вх./ вых. - 23 I/O, таймеров - 3 Память программная (Flash) - 16 кБ, ОЗУ - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.95 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/5000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*41*26/5120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<