Микросхемы контроля и управления

В, 1024 Кб Flash-память, ОЗУ 192+4 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип ARM микроконтроллер серии STM32F407VG Описание ARM Microcontrollers - MCU ARM M4 1024 FLASH 168 Mhz 192kB SRAM Интерфейс CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB Количество вх./ вых. - 82 I/O, каналов АЦП - 16 Разрешение АЦП - 12 бит, ЦАП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро ARM Cortex M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1.83.6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 МГц Вес брутто 2.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/630 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG708 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 3 Ом Полоса пропускания 55 МГц Количество каналов - 8 Время отключения (max) - 7 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 1000 шт. <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATTINY2313 Интерфейс I2C, SPI, USART, USI Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 2.57 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/540 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-20 Упаковка TUBE, 18 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, EMMC 1 SDRAM, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 2.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATtiny25 Интерфейс USI Разрешение АЦП - 10 бит Память ПЗУ (EEPROM) - 128 Б, программная (Flash) - 2 кБ, ОЗУ (SRAM) - 128 Б Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 10 Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/475 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 95 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

SOIC-8 Переключатели / коммутаторы Тип Умный переключатель питания Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*39/1000 Мощность рассеиваемая - 1,5 Вт Напряжение питания 534 (max) В Диапазон рабочих температур -40+150 С Стандарт AEC-Q100 Описание Power Switch/Driver 1:1 N-Channel 2.6A PG-DSO-8-6 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-18 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F182x Описание 18-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ОЗУ (RAM) - 384 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.89 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*33/504 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-18 Упаковка TUBE, 42 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256кБ, ОЗУ (SRAM) - 48 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*41*26/5120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

ИС переключатель аналоговый серии ADG719 Вес брутто 0.04 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*52/1000 Мощность рассеиваемая - 5 мкВт Напряжение питания 1,85,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация 1 х SPST Сопротивление во включенном состоянии - 4 Ом Время переключения включения/ отключения (max) нс- 12/ 6 Ток покоя, не более 1 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<