Микросхемы импортные (общий)

флэш-память, 16 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.8В - 3.6В, корпус LQFP-48(SMD) Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, LIN, USB, UART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 16кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.21 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/750 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

, 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz wireless MCU with 128kB Flash, корпус VQFN-48 Микросхемы прочие Тип Радиочастотный контроллер Вес брутто 0.22 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/500 Корпус VQFN-48 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

20 мА, корпус TO-252 Микросхемы питания Тип Линейный регулятор напряжения серии LR8 Полярность положительная Входное напряжение 13,2480 (maх) В Выходное напряжение 1,2440 В Выходной ток 20 мА Мощность рассеиваемая Pd (max) - 2500 мВт Характеристика подавление пульсаций питания (типичная) - 60 дБ Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание High Input Voltage, Adjustable 3-Terminal Linear Regulator Нестабильность выходной нагрузки - 3 % Падение напряжения, В выходов - 1 регулируемый Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.63 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 <<

Analog Devices, корпус MSOP-10 Микросхемы интерфейсов Тип Микрофонный предусилитель Напряжение питания 2,55,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*52/900 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

4 канала, N- канальный MOSFET, 3.6Вт, коропус SOIC-20 Микросхемы питания Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*55/2000 <<

изолятор серии ISO7421 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1 нс Напряжение питания 3.153.45В, 4.75V5.25В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 50 Мбит/с Потребляемый ток 2 мА Количество каналов 2, прямой - 1, обратный - 1 Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

3.8КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 19, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 3,8 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

в монолитном исполнении разделённые по входу, DC/DC Converter: 2.3 ... 6В вх., 1А, 2.25МГц, LDOs: 1.6 ... 6В вх., 300 мА, корпус WQFN-20 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*51/300 Вес брутто 0.07 <<

вх.макс.: 28 В, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/150 <<

сенсоры Тип Акселерометр 3-х осевой серии LIS331DLH Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика Оси измерений: X, Y, Z, Ускорение: 2 g, 4 g, 8 g Напряжение питания 2.163.6 В Диапазон рабочих температур -40+85C Описание Accelerometers DGTL OUTPT MTN SEN MEMS ULTRA LO PWR Интерфейс I2C, SPI Разрешение 16 бит Тип выхода цифровой Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LGA-16 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус TSSOP-16 Специальные микросхемы Тип Усилитель звуковой мощности серии TPA2000D1 Вес брутто 0.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*40*54/1000 Мощность рассеиваемая (max) - 774 мВт Характеристика суммарные нелинейные искажения плюс шум - 0.2 % Напряжение питания 2,75,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Импеданс нагрузки - 4 Ом Класс усилителя - D, моно Выходная мощность 2 Вт, тип выходного сигнала - дифференциальный Коэффициент коэффициент подавления помех по питанию (PSRR) - 77 дБ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734 Входное напряжение 320 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 0,818 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация STEP-DOWN Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 25*25*12/3000 <<

брутто 0.30 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Усилители Тип 2х канальный ОУ с размахом вых. сигнала, равным напряжению питания серии AD8032 Количество каналов - 2 Выходной ток канала - 15 мА Технология Bipolar Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 32 В/ мкс Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR) - 90 дБ Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 800 (max) мВт Напряжение питания + 1,356, 2,712 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 1 мВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип выхода Rail-to-Rail Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*36/500 Диапазон рабочих температур -40+125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Усилители Описание Ultraprecision Operational Amplifier Тип Сверхточный операционный усилитель Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Memory, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega644 Интерфейс SPI, TWI, UART Количество вх./ вых. - 32 I/O, таймеров - 6 Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 4 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1,85,5 (max) В Частота, МГц тактовая (max) - 20 МГц Вес брутто 1.59 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

размер/кол-во 67*47*38/300 Вес брутто 2.93 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<