Микросхемы импортные (общий)

Тип Микроконтроллер 8 бит серии AVR ATmega Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Разрешение АЦП - 10 бит Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Вес брутто 1.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*53/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

питания Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

флэш-память, 8 кБ ОЗУ, диапазон питания 2.0 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 64*40*52/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, LPUART, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

1.5КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 36 I/O, каналов АЦП - 28, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 1,5 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOIC-8 Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий подстраиваемый серии MAX5035D Входное напряжение 7,576 (max) В Выходное напряжение 1,25 ...13,2 В Выходной ток 1 А Потребляемый ток 270 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, полярность - положительная, кол-во выходов - 1 Описание Switching Voltage Regulators 1A, 76V, High-Efficiency MAXPower Step-Down DC-DC Converter Частота 125 кГц Тип входа Adjustable Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/1000 <<

... 2.2МГц, корпус HTSSOP-16 Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий синхронный подстраиваемый серии LM43603 Входное напряжение 3,536 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 128 В Потребляемый ток 27 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Описание Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 16-PowerTSSOP (0.173', 4.40mm Width) Частота переключений - 200 кГц ... 2,2 МГц Рабочий ток 27 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус HTSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 <<

памяти Тип ППВМ - Конфигурационная память серии EPCS4 (Enpirion) Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FPGA - Configuration Memory Частота (max) - 40 МГц Потребляемый ток 50 мкА Память Flash - 4 Mbit Вес брутто 0.18 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка Tube, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*42*43/2000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5,5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 600 мкА Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 45 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание ARM Cortex-M4 STM32F3 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 72MHz 128KB (128K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) Интерфейс CAN, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 32 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 2.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/160 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы памяти Тип М/c ППВМ - конфигурационная память серии EPCQ Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота 100 (max) МГц Потребляемый ток 100 мкА Память Flash 4 Mbit Вес брутто 0.17 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*47/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка Tube, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*36*30/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Вес брутто 1.43 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/600 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F149 Вес брутто 1.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 60 кБ, ОЗУ - 2 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа SMT Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

(0.295', 7.50mm Width)) Микросхемы питания Тип Силовой ключ с ограничением по току серии BTS5215 Выходной ток 3,7 А Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация выходов - 2 Напряжение питания 5,540 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution SMART HI SIDE PWR SWITCH INDUSTRY APP Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус PG-DSO-12-9(BSOP-12 (0.295', 7.50mm Width)) Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/300 <<

ОЗУ, 35 I/O, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит PIC серии PIC16F88x Описание PIC series 8-Bit Microcontroller Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 35 I/O, каналов АЦП - 14, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 14(8K x 14) кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б, ОЗУ - 368 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 1.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*46/640 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

1 канал, Rail-to-Rail, 1,5МГц, корпус MSOP-8 Усилители Тип Измерительный (инструментальный) усилитель серии AD8226 Количество каналов - 1 Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 400 мВ/мкс Вес брутто 0.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*52/1000 Напряжение питания однополярное - 2.236, двуполярное - 1,3518 В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 100 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Усиление по напряжению - 60 дБ Входное сопротивление (max) - 800 МОм Входной ток смещения (Ib) - 35 пА (max) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-8 Микросхемы памяти Тип М/с последовательной памяти ферроэлектрическая серии FM25V Напряжение питания 23,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание F-RAM NVRAM FRAM Memory Serial Интерфейс SPI Память 256-Kbit (32Kбит x 8) F-RAM Вес брутто 0.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*38/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega32A Интерфейс 2-Wire, SPI, USART Количество вх./ вых. - 32 I/O, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 1024 Б, ОЗУ (SRAM) - 2 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 16 Вес брутто 1.49 Транспортная упаковка: размер/кол-во 65*37*42.5/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<