Разъемы импортные

Герметичность Материал жилы медь Сечение жилы 4, 6, 0,5, 1, 2,5, 1,5, 0,75 мм? Класс гибкости 2, 3, 4, 5, 6 Покрытие контактной части гальваническое лужение Длина контактной части 15 мм Материал контактной части медь Технология монтажа термоусадка, опрессовка Температурная стойкость изоляции 105 С Материал изоляции Термоусадка Органайзер прозрачная пластиковая коробка <<

Герметичность Материал жилы медь Сечение жилы 4, 6, 0,5, 1, 2,5, 1,5, 0,75 мм Класс гибкости 2, 3, 4, 5, 6 Покрытие контактной части гальваническое лужение Длина контактной части 15 мм Материал контактной части медь Технология монтажа термоусадка, опрессовка Температурная стойкость изоляции 105 С Материал изоляции Термоусадка Органайзер прозрачная пластиковая коробка <<

упаковка: размер/кол-во 34*34*41.5/1200 Тип Держатель SIM карты KF с контейнером и выталкивателем, Mini-SIM (2FF) Количество контактов 8P Материал контакты - сплав меди Износоустойчивость циклов не менее 5000 Высота, мм 3 Ширина, мм 25 Номинальный ток, А 0,5 Глубина, мм 32,3 Диапазон рабочих температур, C -40...80 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 <<

упаковка: размер/кол-во 34.5*34.5*28/3000 Тип Держатель SIM карты KF, Nano-SIM (4FF) Количество контактов 6P Материал контакты - фосф. бронза с покр. Износоустойчивость циклов не менее 3000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0), н. сталь Высота, мм 1,4 Ширина, мм 11,04 Глубина, мм 13,3 Диапазон рабочих температур, C -25...70 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 50 Диэлектрическая прочность, В 500 (50 Гц / 1 мин.) <<

брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 65*34*34.5/5000 Тип Держатель micro-SD карты Количество контактов 10P Материал корпуса термопластик (UL 94V-0) Высота, мм 1,85 Ширина, мм 13,78 (корпус) Глубина, мм 11,58 (корпус) Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 30 Диэлектрическая прочность, В 500 (50 Гц, 1 мин.) <<

1.05 Транспортная упаковка: размер/кол-во 44*34*24/5000 Тип Держатель micro SD-карты Количество контактов 9P Материал контакты - сплав меди Износоустойчивость циклов не менее 5000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 2,6 (max) Ширина, мм 14,75 Номинальный ток, А 0,5 Глубина, мм 14,5 (корпус) Диапазон рабочих температур, C -2590 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 40 Диэлектрическая прочность, В 500 (50 Гц, 1 мин.) <<

размер/кол-во 34*34*43/5000 Тип Держатель micro SD карты Количество контактов 8P Материал контакты - фосф. бронза с покр. Износоустойчивость циклов не менее 3000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 1,8 (корпус) Ширина, мм 13,7 (корпус), 14,7 (полная) Номинальный ток, А 0,5 (max) Глубина, мм 13,52 (полная) Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 100 Диэлектрическая прочность, В 250 (50 Гц / 1 мин.) <<

упаковка: размер/кол-во 63*34*34.5/3000 Тип Держатель micro SD карты Количество контактов 8P Материал контакты - сплав меди с покрытием Износоустойчивость циклов не менее 3000 Материал корпуса стальнержавеющая Высота, мм 1,8 (max) Ширина, мм 13,6 (корпус), 14,6 (полная) Номинальный ток, А 0,5 (max) Глубина, мм 13,4 Диапазон рабочих температур, C -2585 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 100 Диэлектрическая прочность, В 250 (50 Гц / 1 мин.) <<

упаковка: размер/кол-во 34*34*43/2000 Тип Двойной держатель mini SD карты Количество контактов 2 х 8P Материал контакты - фосф. бронза с покр. Износоустойчивость циклов не менее 5000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 3,03 (корпус) Ширина, мм 17,5 (корпус), 19,2 (полная) Номинальный ток, А 0,5 (max) Глубина, мм 17,5 (корпус), 19,5 (полная) Диапазон рабочих температур, C -25+70 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 60 Диэлектрическая прочность, В 500 (50 Гц / 1 мин.) <<

упаковка: размер/кол-во 60*40*34/1000 Тип Коннектор SIM-карты MUP, Nano-SIM (4FF) Количество контактов 6P Материал контакты - сплав меди Износоустойчивость циклов не менее 3000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 1,5 Ширина, мм 7,62 Глубина, мм 11,1 Диапазон рабочих температур, C -40...+85 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 50 <<

упаковка: размер/кол-во 60*40*34/1000 Тип Коннектор SIM-карты MUP, Nano-SiIM(4FF) Количество контактов 6P Материал контакты - сплав меди Износоустойчивость циклов не менее 10000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 1,75 Ширина, мм 8,7 Глубина, мм 11,8 Диапазон рабочих температур, C -40...+85 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 50 <<

размер/кол-во 63*34*34.5/2000 Тип Держатель Nano-SIM карты Количество контактов 6P Материал контакты - C5210 фосф. бронза с покр. Износоустойчивость циклов не менее 3000 Материал корпуса термопластик (UL94V-0) Высота, мм 1,35+0,3 Ширина, мм 10,05 (корпус), 10,85 (полная) Номинальный ток, А 0,5 (max) Глубина, мм 12,3 Диапазон рабочих температур, C -20...+60 Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Контактное сопротивление, мОм, не более 100 Диэлектрическая прочность, В 250 (50 Гц / 1 мин.) <<

60*40*34/600 Тип Коннектор SIM-карты S1, Mini (2FF) c размыкателем Количество контактов 6P+2 Материал контакты - фосф. бронза с покр. Материал корпуса LCP (NY9T), UL94V-0 Ширина, мм 17,5 Номинальный ток, А 1 Глубина, мм 25,35 Диапазон рабочих температур, C -40...+85 Номинальное напряжение, В 50 (AC) Сопротивление изоляции, МОм, не менее 1000 Диэлектрическая прочность, В 500 (50 Гц / 1 мин.) В <<

упаковка: размер/кол-во 40*33*24/2000 Тип Держатель карты SD Материал корпуса термопластик (UL 94V-0) Высота, мм 3,6 Ширина, мм 28,5 Глубина, мм 30,3 <<

размер/кол-во 35*35*23/3000 <<