Микросхемы контроля и управления

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATTINY2313 Интерфейс I2C, SPI, USART, USI Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 2.57 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*40/540 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-20 Упаковка TUBE, 18 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG708 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация 1 x 8:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 3 Ом Полоса пропускания 55 МГц Количество каналов - 8 Время отключения (max) - 7 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 1000 шт. <<

В, 1024 Кб Flash-память, ОЗУ 192+4 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип ARM микроконтроллер серии STM32F407VG Описание ARM Microcontrollers - MCU ARM M4 1024 FLASH 168 Mhz 192kB SRAM Интерфейс CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB Количество вх./ вых. - 82 I/O, каналов АЦП - 16 Разрешение АЦП - 12 бит, ЦАП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро ARM Cortex M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 1.83.6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 МГц Вес брутто 2.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/630 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega8A Описание Low-Power AVR 8-bit Microcontroller Data Sheet Summary Интерфейс SPI, TWI, UART Количество вх./ вых. - 23 I/O, каналов АЦП - 6, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 512 Б, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 16 Вес брутто 4.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*49*41/2884 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-28 Упаковка TUBE, 14 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

переключатель аналоговый серии ADG619 Вес брутто 0.24 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*46/1000 Мощность рассеиваемая - 10 мкВт Напряжение питания 2,75,5 (max), 2,7 5,5 В Диапазон рабочих температур -4085 С Ток переключения - 50 мА Конфигурация SPDT, технология CMOS Сопротивление во включенном состоянии, max - 6,5 Ом Время переключения включения/ отключения (max) - 120/ 75 нс Ток покоя, не более 1 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

1.5КБ RAM, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC18F4xK22 Описание 44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс CCP, ECCP, I2C, MSSP, SPI, USART Количество входов/ выходов - 36 I/O, каналов АЦП - 28, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 1,5 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.76 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 26 I/O, корпус QFN-36 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 0.75 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/2940 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-36 MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<