Микросхемы контроля и управления

кБ SRAM, 26 I/O, корпус QFN-36 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 0.75 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/2940 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-36 MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/1120 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-18 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F182x Описание 18-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ОЗУ (RAM) - 384 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 0.89 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*33/504 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-18 Упаковка TUBE, 42 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 2.90 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*26.5/3240 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 512 Кб Flash-память, ОЗУ 128 кБ, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 512KB FLASH 128KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро Cortex-M3 + FPU Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 2.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 66*45*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 3.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 50*40*40/1080 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega16A Интерфейс 2-х проводный, SPI, USART Количество входов/ выходов - 32 I/O, таймеров - 3 Память ПЗУ (EEPROM) - 512 кБ, программная (Flash) - 16 кБ, ОЗУ (SRAM) - 1 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 16 Вес брутто 1.54 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*28/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOIC-8 Переключатели / коммутаторы Тип Умный переключатель питания Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*39/1000 Мощность рассеиваемая - 1,5 Вт Напряжение питания 534 (max) В Диапазон рабочих температур -40+150 С Стандарт AEC-Q100 Описание Power Switch/Driver 1:1 N-Channel 2.6A PG-DSO-8-6 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 64-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

В, 256 Кб Flash-память, ОЗУ 64 кБ, EMMC 1 SDRAM, корпус LQFP100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 256KB FLASH 64KB 100-LQFP Интерфейс UART/USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 80 I/O, каналов АЦП - 16 Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 64 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 2.58 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<