Интерфейсы

0 FIFO Interface 28-SSOP Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*54/100 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SSOP-28 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Ethernet контроллер Microchip, 10/100 Base-T/TX PHY, MII, RMII Interface Напряжение питания 3,3 (max) В Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Потребляемый ток 135 мA, 142 мA Интерфейс MII, RMII Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 3.84 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/320 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-80 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Цифровой изолятор серии ISO7641FM Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/200 Мощность рассеиваемая - 399 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1,6 нс / 1 нс Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 150 Мбит/с Потребляемый ток 17 мА, 31 мА Количество каналов 4: прямой - 3, обратный - 1 Время задержки распространения - 7 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

интерфейсов Тип Контроллер USB 2.0 HUB и Ethernet Напряжение питания 1,83,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/c, 1.5 Мбит/c Диапазон рабочих температур 0+70 С Вес брутто 2.42 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*48*52/260 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-64 Упаковка TRAY, 260 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус QFN-48 Микросхемы интерфейсов Тип Мультипротокольный USB-UART/FIFO интерфейс Напряжение питания 35,25 (max) В Описание USB Interface IC USB to Dual UART/ FIFO/SPI/JTAG/I2C Скорость передачи данных 12 Мбит/с Потребляемый ток 30 мА Интерфейс UART Количество каналов - 2 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 8 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*41*41/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

размер/кол-во 58*48*45/100 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

I2C, USART, корпус TQFP-100 Микросхемы интерфейсов Тип Микроконтроллер периферии USB быстродействующий серии CY7C68013A Напряжение питания 3 3.6 (max) В Описание USB Interface IC EZ USB FX2LP LO PWR Hi COM Скорость передачи данных 480 Mбит/ c Потребляемый ток 50 мА Интерфейс GPIF, I2C, USART Диапазон рабочих температур 0+70 С Вес брутто 3.75 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/144 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-100 Упаковка TRAY, 72 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-20 Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.51 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*32/1600 Напряжение питания 35,5 (max), 5,0 (ном.) В Особенности чувствителен к повышенной влажности Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 16 Мбит/с Поддержка протокол RS-485 Потребляемый ток 230 мА Количество каналов - 1 Время задержки распространения - 100 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Контроллер USB 2.0 HUB и Ethernet Напряжение питания 1,83,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/c, 1.5 Мбит/c Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 1.46 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/260 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-64 Упаковка TRAY, 260 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кб/с, корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип Трансивер полудуплекс, изолированный серии ADM2687E Вес брутто 1.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/400 Мощность рассеиваемая - 0,675 мВт Напряжение питания 35,5 (max), Uном.- 3,3, 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 500 кбит/с Поддержка протокол RS-485 Потребляемый ток 55 мА Количество каналов - 1 Время задержки распространения - 63 (64) нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Мультипротокольный USB-UART/FIFO интерфейс Напряжение питания 3,35 (max) В Описание USB Bridge, USB to UART,FIFO USB 2.0 UART Interface 64-LQFP (10x10) Скорость передачи данных 480 Мбит/c Потребляемый ток 70 мА Интерфейс UART Количество каналов - 2 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.81 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

DC-DC преобразователь с низким уровнем выбросов <<

5.5V, Termination Type:SMD, Case Style:TSSOP, Pins, No. of:28, Temperature, Operating Range:0°C to +70°C, Temp, Op. Max:70°C, Temp, <<

питание — 3–5,5 В,
ток — 1 мА,
ESD-защита — 8 кВ,
температура — 0–70 °C,
корпус — SOIC-16. <<

значение), 5700 В (среднеквадратичное значение). Квалификация усиленной изоляции VDE Скорость передачи данных постоянного тока до 150 Мбит/с. Высокий CMTI: +-200 кВ/мкс Электростатический разряд на уровне микросхемы: HBM: +8 кВ Улучшенные ESD, EFT, защита от перенапряжения на системном уровне. Срок службы изолированной сети: >60 лет. Низкая задержка распространения, типичная <15 нс Низкое энергопотребление: 1,5 мА/канал (1 Мбит/с) Рабочая температура: 40~125? Корпус : SOW16, SOWW16 <<

линий 4канала, прямой/обратный канал=3/1, 1Mбит/с, 100нс, 2.5кВ, Uп=2.7...5.5В, Iп.макс=4.2мА, -40...+100°C <<