Микросхемы импортные (общий)

питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2576 Входное напряжение 460 (max) В Выходное напряжение 1,2357 В Максимальный ток 3 А Диапазон рабочих температур -40 +125 С Конфигурация Inverting, Step Down Частота переключений - 52 кГц Способ монтажа крепеж через отверстие на охладитель Корпус TO-220-5 Упаковка TUBE, 45 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 3.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/225 <<

усилителями и понижающим преобразователем, корпус HTSSOP-56 Драйверы Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*49/200 <<

изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.11 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*59/2000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 11 мА Количество каналов - 4 Время задержки распространения - 32 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания 4.2...5.5, Порты в/в 85 вх/вых, Разрядность 16, Таймер 16 бит (5вх+6вых), Температура -20...85, Частота, МГц 16, <<

Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Cortex-M0 STM32F0 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 32-LQFP (7x7) Интерфейс CEC, I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 1, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 1.80 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Uвых., 80В Uвх., 50мА, корпус MSOP-8 Микросхемы питания Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*40/200 <<

опорного напряжения Тип Источник опорного напряжения фиксированный серии REF19X Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*36/500 Характеристика нестабильность нагрузки на выходе - 15 ppm/ мА Входное напряжение 18 В Выходное напряжение 3,0 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Потребляемый ток 45 мкА Выходной ток 30 мА Коэффициент температурный - 5 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

размер/кол-во 67*47*38/200 Вес брутто 3.95 <<

FIFO Interface 24-SSOP Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*50/100 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SSOP-24 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус QFN-36 Микросхемы интерфейсов Тип USB Interface IC USB2.0 HIGH SPEED IND HUB CONTROLLER Напряжение питания 33,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/ c Потребляемый ток 25 мА Интерфейс USB 2.0 Количество портов - 4 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 1.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*41*49/490 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-36 Упаковка TRAY, 490 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-8 Драйверы Тип Полумостовой драйвер управления затвором с встроенным генератором Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/300 Мощность рассеиваемая (max) - 1 Вт Напряжение питания 10...15В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 5 mA Описание Self-oscillating half-bridge gate driver Количество каналов - 2 Выходной ток 1 А Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

SSOP-28 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит PIC серии PIC18(L)F2xK80 Описание PIC series 8-Bit Microcontroller Интерфейс I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 24 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б, ОЗУ - 3.6 кБ Ядро процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Вес брутто 0.55 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*49*45/470 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SSOP-28 Упаковка TUBE, 47 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, -40 +85C, корпус LQFP-100 (SMD) Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F407 Память программная (Flash) - 1024 кБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Частота, МГц 168 Вес брутто 3.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/360 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. <<

2x SPI, 2xI2C audio class, 3xUSART, USB OTG, 2xCAN 2.0B, 2xАЦП 16 каналов, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 64 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.45 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

VQFN-20 Микросхемы питания Тип Контроллер заряда Li-Ion батареи Выходное напряжение 4,2 В Выходной ток 2 А Диапазон рабочих температур -40+85 С Напряжение питания 4,316 В Описание Charger IC Lithium Ion/Polymer 20-VQFN (3.5x4.5) Входное напряжение, В 16 В Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус VQFN-20 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/500 <<

АЦП интерфейс JTAG 1.8-5.5 V пикомощный, корпус TQFP-44 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATMEGA644 Описание AVR AVR ATmega Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 64KB (32K x 16) FLASH 44-TQFP (10x10) Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество вх./ вых. - 32 I/O Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.42 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/640 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-44 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 1024 кБ, ОЗУ (RAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.71 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 80 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 3.19 Транспортная упаковка: размер/кол-во 54.3*40.5*36/1620 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Высокоскоростной CAN-трансивер с защитой от сбоев Напряжение питания 4,755,25 (max) В Описание 1/1 Transceiver Full CANbus 8-SOIC Скорость передачи данных 1 Мбит/c Интерфейс CANbus Диапазон рабочих температур -40+125 С Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/100 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

3.6В, корпус TQFN-20 Микросхемы интерфейсов Тип Одиночный модем для широкополосного адресного дистанционного преобразователя серии DS8500 Напряжение питания 2,7 3.6 (max) В Описание HART Modem Interface 20-TQFN (5x5) Скорость передачи данных 1,2 кбит/ c Потребляемый ток 285 мкА Интерфейс Serial Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFN-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<