Микросхемы импортные (общий)

питания Тип Контроллер заряда батарей Li-Ion/Li-Pol Входное напряжение 2,512 В Выходное напряжение 4.1 В, 4.2 В Выходной ток 1 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Описание Charger IC Lithium Ion/Polymer 16-VFQFPN (3x3) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус VFQFPN-16 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

Источники опорного напряжения Тип Прецизионный источник опорного напряжения фиксированный серии ADR381 Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/3000 Характеристика нестабильность нагрузки на выходе - 70 ppm/ мА Входное напряжение 2,818 (max) В Выходное напряжение 2,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Потребляемый ток 100 мкА Выходной ток ток через шунт - 5 мА (max) Коэффициент температурный - 3 ppm/ с Корпус SOT-23 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

В, 128 Кб Flash-память, ОЗУ 20 кБ, корпус LQFP64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание MCU Cortex-M3 + FPU 128KB FLASH 20KB 64-LQFP Интерфейс USART, SPI, TWI, CAN, USB Количество вх./ вых. - 51 I/O Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 20 кБ Ядро Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 96 Вес брутто 1.62 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/1920 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC12F Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 1.75KB 64 RAM 6 I/O Ind Temp PDIP8 Количество входов/ выходов - 6 I/O, таймеров - 2, каналов АЦП - 4 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 1,75 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 128 Б, ОЗУ (RAM) - 64 Б Ядро PIC12, процессор PIC12F Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.96 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*39/900 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 60 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип М/с памяти серии DS2431P Напряжение питания 2,85,25 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание EEPROM Memory IC 1Kbit 1-Wire 2 s 6-TSOC Потребляемый ток 800 мкА Интерфейс 1-Wire Память EEPROM 1 kbit (256 x 4) Вес брутто 0.09 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*40*46/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSOC-6 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

флэш-память, 6I/O, корпус PDIP-8 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATtiny13A Описание 8-bit Microcontroller with 1K Bytes In-System Programmable Flash Интерфейс SPI Количество вх./ вых. - 6 IO, каналов АЦП - 4, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 1 кБ, ПЗУ (EPPROM) - 64 Б, ОЗУ (SRAM) - 64 Б Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 1.04 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-8 Упаковка TUBE, 50 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

флэш-память, 6I/O, корпус SOIC-8 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATtiny13A Описание 8-bit Microcontroller with 1K Bytes In-System Programmable Flash Интерфейс SPI Количество вх./ вых. - 6 IO, каналов АЦП - 4, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 1 кБ, ПЗУ (EPPROM) - 64 Б, ОЗУ (SRAM) - 64 Б Ядро AVR, серия процессора - tinyAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/3150 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

SOIC-8 Усилители Тип Прецизионный операционный усилитель серии OP27 Количество каналов - 1 Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*37/2500 Напряжение питания двуполярное 5, 9, 12, 15, 18 (min 4, max 22) В Диапазон рабочих температур -40 ..+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип выхода - 3 состояния (3-State) Напряжение питания 3,3 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 10 Mбит/ c Потребляемый ток 2,2 мА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC12F Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Вес брутто 0.18 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-8 Усилители Тип Прецизионный операционный усилитель серии OP27 Количество каналов - 1 Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*50*52/2000 Напряжение питания двуполярное 5, 9, 12, 15, 18 (min 4, max 22) В Диапазон рабочих температур -40 ..+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип М/c контроля напряжения серии TPS3838K33 Мощность рассеиваемая (max) - 437 мВт Особенности ручной сброс (Manual Reset), нет переключения на резервный ИП Диапазон рабочих температур -40+85 С Время задержки сброса - 10, 200 мс Напряжение питания 3,3 (Umin - 1,6, Umax - 6) В Тип выхода Active-low, Open-drain Защита обнаружение сбоя электропитания - нет Ток покоя, не более 250 нА Порог понижения/ повышения напряжения - 2,93/ 2,99 В Падение напряжения, В контролируемых входов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-5 Упаковка REEL, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.45 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

SRAM, 37 I/O, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*47*52/9000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

LinCMOS, корпус SOIC-8 Усилители Описание General Purpose Amplifier 2 Circuit Тип входа/ выхода - Rail-to-Rail Потребляемый ток 70 мкА Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*42*20/2500 Мощность 724 мВт Напряжение синфазное (Vcm) - 1 В Характеристика (In) - плотность тока шума на входе - 0,0006 пА/ sqrt Гц Напряжение питания 4,416, 3, 5 (Umin 2,2, Umax 8) В Входное напряжение (Vos) - входное напряжение смещения нуля - 1,5 мВ Особенности High Cload Drive, технология LinCMOS Диапазон рабочих температур -40+125 С Усиление по напряжению - 124,61 дБ Входной ток смещения (Ib) - 60 пA Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

1.6МГц, корпус SOT-23-5 Микросхемы питания Тип Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2733 Входное напряжение 2,714 (max) В Выходной ток 1,5 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Boost, кол-во выходов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-5 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3000 <<

6 Кб ОЗУ, диапазон питания 2 В - 3.6 В, корпус TSSOP-20 (SMD) Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание 20-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, CEC, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 6 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1480 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-20 Упаковка TUBE, 74 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

1 МГц, корпус HVSSOP-10 Микросхемы питания Тип ШИМ контроллер повышающий связь по току серии TPS40210 Входное напряжение 4,552 В Выходное напряжение 79 В Выходной ток 6 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Описание Switching Controllers Wide Input Rnge Crnt Mode Boost Cntrlr Частота переключений - 35 кГц 1 МГц Падение напряжения, В выходов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 (PowerPad) Упаковка REEL, 2500шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 <<

Микросхемы памяти Тип М/с памяти ферроэлектрическая серии FM25L16B-G Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание F-RAM 16Kb Serial SPI 3V Интерфейс SPI Память 16-Kbit (2K &,#215, 8) F-RAM Вес брутто 0.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*56/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

ОЗУ, SPI/I2S, SPI, 2*I2C, , 2xUSART, CEC, 9 таймеров, АЦП 12 бит * 16 каналов, 12бит *ЦАП, RTC, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Cortex-M0 STM32F0 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 64KB (64K x 8) FLASH Интерфейс HDMI-CEC, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 2.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/640 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<