Микросхемы импортные (общий)

размер/кол-во 67*47*38/200 Вес брутто 3.95 <<

Uвых., 80В Uвх., 50мА, корпус MSOP-8 Микросхемы питания Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*40/200 <<

32 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.65 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 (SMD) Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (RAM) - 32кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,653,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 1.81 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/480 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

5K элементов, 128 макроячеек, 98МГц, 3.3В, корпус TQFP-100 Программируемая логика Тип Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС) серии EPM3128 Вес брутто 3.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/180 Характеристика задержка распространения - 5 нс (max) Напряжение питания 33,6 В Диапазон рабочих температур 0+70 С Описание CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX 3000A 128 Macro 80 IOs Частота (max) - 192,3 МГц Количество входов/ выходов - 80 I/ O Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16F88x Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 14KB Flash 368 RAM 24 I/O Интерфейс EUSART, MSSP Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 14 кБ, ОЗУ (RAM) - 368 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 1.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*42*34/648 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-28 Упаковка TUBE, 27 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

усилителями и понижающим преобразователем, корпус HTSSOP-56 Драйверы Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*49/200 <<

I2C, SMBus, SPI, UART, 10-Бит АЦП, 29 I/O, корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии C8051F310 Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 8051 25 MHz 16 kB 8-bit MCU Интерфейс I2C, SMBus, SPI, UART Количество входов/ выходов - 29 I/O, каналов АЦП - 21, таймеров - 4 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) 16кБ, Объём оперативной памяти(RAM) 1,25 кБ Ядро 8051 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,7...3,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 25 Вес брутто 1.17 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/300 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-8 Драйверы Тип Полумостовой драйвер управления затвором с встроенным генератором Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/300 Мощность рассеиваемая (max) - 1 Вт Напряжение питания 10...15В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 5 mA Описание Self-oscillating half-bridge gate driver Количество каналов - 2 Выходной ток 1 А Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F135 Вес брутто 0.53 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов АЦП - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная - 16 кБ, ОЗУ - 512 Б, ПЗУ - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа SMT Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

3.6В, корпус TQFN-20 Микросхемы интерфейсов Тип Одиночный модем для широкополосного адресного дистанционного преобразователя серии DS8500 Напряжение питания 2,7 3.6 (max) В Описание HART Modem Interface 20-TQFN (5x5) Скорость передачи данных 1,2 кбит/ c Потребляемый ток 285 мкА Интерфейс Serial Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFN-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

24 I/O, корпус SOIC-28 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит PIC серии PIC18F2xK22 Описание PIC PIC XLP 18K Microcontroller IC 8-Bit 64MHz 64KB (32K x 16) FLASH, SOIC-28 Интерфейс I2C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 19, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 64 кБ (32K x 16), ПЗУ (Flash) - 1 кБ, ОЗУ - 3.8 кБ Ядро PIC18, процессор PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/270 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-28 Упаковка TUBE, 27 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

опорного напряжения Тип Источник опорного напряжения фиксированный серии REF19X Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*36/500 Характеристика нестабильность нагрузки на выходе - 15 ppm/ мА Входное напряжение 18 В Выходное напряжение 3,0 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Потребляемый ток 45 мкА Выходной ток 30 мА Коэффициент температурный - 5 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

20 Кб ОЗУ, диапазон питания 2.0В - 3.6В, корпус VFQFPN-36 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Интерфейс CAN, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 20 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 72 Вес брутто 1.00 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/200 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус VFQFPN-36 Упаковка TRAY, 490 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит PIC серии PIC18 Описание PIC PIC XLP 18K Microcontroller IC 8-Bit 64MHz 32KB (16K x 16) FLASH 28-SOIC Интерфейс ECANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 24 I/O Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ - 3.6 кБ Ядро PIC18 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,85,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 64 Вес брутто 1.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/135 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-28 Упаковка TUBE, 27 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2576 Входное напряжение 460 (max) В Выходное напряжение 1,2357 В Максимальный ток 3 А Диапазон рабочих температур -40 +125 С Конфигурация Inverting, Step Down Частота переключений - 52 кГц Способ монтажа крепеж через отверстие на охладитель Корпус TO-220-5 Упаковка TUBE, 45 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 3.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*43/225 <<

I2C, SPI, UART, USB, 10-Бит АЦП, 21 I/O, корпус QFN-28 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии C8051F321 Описание 8-bit Microcontrollers - MCU USB-Flash-16k-ADC-QFN28 OTP available (T321-GM) Интерфейс I2C, SPI, UART, USB Количество входов/ выходов - 21 I/O, таймеров - 4 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) 16кБ, Объём оперативной памяти(RAM) 2,3 кБ Ядро CIP-51 8051 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,7...3,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 25 Вес брутто 0.17 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/300 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-28 Упаковка REEL, 1500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

брутто 0.29 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 96 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 108 Вес брутто 1.94 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*48*50/480 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/300 Вес брутто 0.63 <<