Микросхемы импортные (общий)

25 Мб/с, корпус SOIC-16( Wide) Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 1.38 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Напряжение питания 35,5 В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/ c Количество каналов - 2 Время задержки распространению - 60 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 82 I/O, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F207 ARM Cortex-M3 Интерфейс USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 256 кБ, ОЗУ (SRAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 120 Вес брутто 3.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/540 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

дрейфом, 4 канала,1.5 МГц, корпус SOIC-14 Усилители Тип Прецизионный операционный усилитель с однополярным питанием и нулевым дрейфом Количество каналов - 4 Выходной ток на канал - 30 мА Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) -115 дБ/ 115 дБ Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*48*41/100 Характеристика (GBP) - коэффициент усиления х ширина полосы пропускания (fT) - 1,5 МГц Напряжение питания 2,75,5 (max) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 1 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Усиление по напряжению - 145 дБ Входной ток смещения (Ib) - 50 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Memory Size, RAM:1536Byte, I/O lines, No. of:23, ADC Inputs, No. of:5, Timers, No. of:4, PWM Channels, No of:2, Frequency, Clock:40MHz, Interface Type:AUSAR <<