Микросхемы импортные (общий)

64М-32М-16М x 1/2-бит 1/4-бит8 8нс <<

измерения тока изоляции до 100 А.
Доступен широкий диапазон тока 5A~100A Вход переменного/постоянного тока Один блок питания 3,3В/5В. Входное сопротивление проводимости от 0,85 мОм +/-2% точность измерения тока Выдерживает импульсный ток до 13 кА (форма волны импульсного тока 8/20 мкс) Множественный тип вывода - Односторонний пропорциональный выход - Фиксированный вывод псевдоразницы Два типа упаковки - 8-контактный корпус SOIC с узким корпусом: рабочее напряжение изоляции 600В постоянного тока / среднеквадратичное значение 3000 В при 1минуте Выдерживаемое напряжение изоляции (NSM2012/NSM2016) 16-контактный корпус SOIC с широким корпусом: рабочее напряжение изоляции 1550 В постоянного тока / 5000 В среднеквадратичного значения при 1 мин. Выдерживаемое напряжение изоляции (NSM2011/NSM2013/NSM2015) Выход защиты от перегрузки по току OCD (NSM2015/NSM2016) - Реакция защиты от перегрузки по току в микросекундах - Порог защиты от перегрузки по току настраивается <<

В, -40..+125 Микросхемы питания Входное напряжение 2,25,5 (max) В Выходное напряжение 3 В Выходной ток 150 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSOT-23-5 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 64*41*31/3000 <<

0.7 ... 5.5В вх., 3.3В вых., 400мА, корпус SC70-6 Микросхемы питания Тип Стабилизатор импульсный повышающий DC-DC серии TPS61221 Входное напряжение 0,75,5 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 400 мА Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание TPS6122x Low Input Voltage, 0.7V Boost Converter With 5.5&,#956,A Quiescent Current Частота переключений - 2 МГц Тип выхода топология: Boost Ток покоя, не более 5 мкА Нестабильность выходной нагрузки - 0,5 % Падение напряжения, В выходов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SC-70-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.66 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Мощность рассеиваемая - 220 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1,5 мкс Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 200 кбит/с Поддержка протокол RS-485/RS-422 Потребляемый ток 15 мА Количество каналов - прямой - 2, обратный - 1 Время задержки распространения - 1,3 мкс Напряжение изоляции 4 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

IC 32-Bit 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 20-TSSOP Интерфейс I2C, SPI, USART, USB Количество входов/ выходов - 15 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (SRAM) - 6 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2.43,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/700 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<