Микросхемы

Тип Датчик давления Описание MPXM2053 Series Vented Gauge Pressure Sensor Wheatstone Bridge -40C~125C 7.25PSI (50kPa) Barbless -0.6% ~ 0.4% 0 mV ~ 40 mV (10V) 10V~16V Temperature Compensated Вес брутто 0.92 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/120 Напряжение питания 1016 В Диапазон рабочих температур -40+125C Тип монтажа Through Hole Корпус 5-SMD Module Упаковка REEL, 400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Ethernet, USB 2.0, CAN 10-разрядный АЦП/ЦАП, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 16-бит/32-бит серии LPC2138 Описание ARM7 LPC2100 Microcontroller IC 16/32-Bit 60MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) Интерфейс I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 32 кБ Ядро ARM7 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 33,6 (max) Частота, МГц 60 Вес брутто 2.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/160 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

сигма-дельта, корпус SSOP-20 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) серии ADS1255 (ADCs) Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/100 Мощность потребляемая - 36, рассеиваемая (Pd) - 57 мВт Напряжение опорное - 2,5 В Характеристика нелинейность: интегральная (INL) 0,001% FSR, дифференциальная (DNL) 2 LSB Напряжение питания для аналоговых устройств - 4,75 5,25 (max)/ цифровых устройств - 1,8 3,6 (max) В Особенности 50/60 Гц фильтр, GPIO, PGA Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс I2C, SPI, архитектура Sigma-Delta Количество входных каналов - 2, конвертер - 1 Тип входа Single-Ended Разрешение 24 бит, частота дискретизации - 30 кГц Корпус SSOP-20 <<

flash-память, 132КБ ОЗУ,корпус LQFP-144 Контроллеры Вес брутто 4.83 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/120 <<

USART, Comparator, корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F1611 Вес брутто 0.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/100 Характеристика серия процессора - 1 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание 16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit Ultra-Lo-Pwr Частота тактовая (max) - 8 МГц Интерфейс Serial Количество входов/ выходов - 48 IO, каналов - 8, таймеров - 2 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 48 кБ, ОЗУ - 10 кБ, ПЗУ (Flash) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

бит АЦП, 2x(USI/LIN/IrDA/SPI/I2C), 2xЦАП 12-бит, компаратор, DMA, аппаратный умножитель, супервизор питания, термодатчик, BrownOut, корпус LQFP-64 Процессоры / контроллеры Вес брутто 0.60 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/100 <<

Источник опорного напряжения фиксированный серии REF195 Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*41*41/500 Входное напряжение 18 В Выходное напряжение 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Выходной ток 30 мА Коэффициент температурный - 5 ppm/ с Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

AD5420 Вес брутто 0.48 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/1000 Мощность рассеиваемая (typ) - 144 мВт Напряжение опорное - внешнее/ внутреннее Напряжение питания аналоговая часть - 10,840,0, цифровая часть - 2.75,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Интерфейс Serial, SPI, MICROWIR, QSPI Количество каналов - 1 Разрешение 16 (12) бит Тип выхода по току - 420, 020 или 024 мА Время стабилизации - 40 мкс Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-24 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Контроллер USB 2.0 HUB и Ethernet Напряжение питания 1,83,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/c, 1.5 Мбит/c Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 1.46 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/260 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-64 Упаковка TRAY, 260 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, -40 +85C, монтаж поверхностный (SMT) Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F207 Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (SRAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Частота, МГц 120 Вес брутто 4.23 Транспортная упаковка: размер/кол-во 55*46*64/300 Тип монтажа поверхностный (SMT) <<

C2000 C24x 16-Bit, 40МГц, 5(5Kx8)кБ RAM, 64(32Kx16)кБ Flash Memory, корпус LQFP-100 Процессоры / контроллеры Вес брутто 6.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*51*51/70 <<

x 8))кБ флэш-память, 32кБ ОЗУ, диапазон питания 1.8 В-3.6 В, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (RAM) - 32 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 32 Вес брутто 3.56 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/180 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Программируемая логика Тип Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС) серии Spartan-6 LX Вес брутто 4.92 Транспортная упаковка: размер/кол-во 53*43*45/120 Диапазон рабочих температур 0+85 С Описание Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) Количество входов/ выходов - 102 I/ O Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-144 Упаковка TRAY, 60 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

дБ, LFCSP-24, -40...+85C Усилители Тип Усилитель мощности на радиочастоте серии ADL5330 Потребляемый ток 215 мА Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Напряжение питания 4,755,25 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LFCSP-24 Упаковка REEL, 1500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Мультипротокольный USB-UART/FIFO интерфейс Напряжение питания 3,35 (max) В Описание USB Bridge, USB to UART,FIFO USB 2.0 UART Interface 64-LQFP (10x10) Скорость передачи данных 480 Мбит/c Потребляемый ток 70 мА Интерфейс UART Количество каналов - 2 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.81 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/1000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

памяти Тип ППВМ - Конфигурационная память серии EPCS16 (Enpirion) Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FPGA - Configuration Memory Частота (max) - 40 МГц Потребляемый ток 50 мкА Память Flash - 16 Mbit Вес брутто 0.19 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/700 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка Tube, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

x 8) флэш-память, 192 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.8 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 1MB (1M x 8), ОЗУ (RAM) - 192 кБ Ядро ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 Вес брутто 1.60 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/480 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

дельта, корпус TSSOP-24 АЦП Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/200 Диапазон рабочих температур -40+105 С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс 3-Wire, SPI Корпус TSSOP-24 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

вых., 1МГц, корпус TO-PMOD-7 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 62*46*55/500 Вес брутто 2.54 <<

корпус SOIC-8 Усилители Тип Операционный усилитель серии OP284 Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Диапазон рабочих температур -40+125 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<