Микросхемы

I2C, SPI, UART/USART, 12-Бит АЦП, 24 I/O, корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии C8051F41x Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 8051 50 MHz 32 kB 8-bit MCU Интерфейс SMBus (2-Wire/I2C), SPI, UART/USART Количество АЦП 24x12b/ЦАП 2x12b Память программная (Flash) 32кБ, Объём оперативной памяти(RAM) 2.3 кБ Ядро 8051 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25.25 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 50 Вес брутто 1.66 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*50/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

I/O, корпус PDIP-20 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8-бит серии AT89x Описание 8-bit Microcontroller with 4 Kbytes Flash Интерфейс UART Количество входов/ выходов - 15 I/O, таймеров - 2 Память программная (Flash) - 4 кБ, ОЗУ - 128 Б Ядро 8051 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,7 (4)6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 2.88 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/720 Тип монтажа Through Hole Корпус PDIP-20 Упаковка TUBE, 18 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус TQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии ATmega64A Интерфейс SPI, USART Количество вх./ вых. - 53 I/O, таймеров - 4 Память программная (Flash) - 64 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 2 кБ, ОЗУ (SRAM) - 4 кБ Ядро AVR, серия процессора - megaAVR Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,75,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 16 Вес брутто 2.59 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*59/3060 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TQFP-64 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

кБ SRAM, 51 I/O, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405 ARM Cortex-M4 Интерфейс I2C, SPI, USART, UART, CAN, USB, I2S, SDIO Память программная (Flash) - 1024 кБ, ОЗУ (SRAM) - 192 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,63,6 (max) Частота, МГц 168 Вес брутто 1.64 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*40/960 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

SOIC-16 Мультиплексоры Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG408 Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/1000 Напряжение питания 15 В Диапазон рабочих температур -55 +125 С Конфигурация 1 x 8 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 125 Ом Потребляемый ток 20 мА Количество каналов - 8 Время включения/ отключения (max) - 225/ 150 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 (0.154', 3.90mm Width) Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

31.5 дБ, SOT-89, -40...+85C Усилители Тип Усилитель мощности на радиочастоте серии ADL5535 Потребляемый ток 97 мА Технология Si Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*41*43/300 Напряжение питания 4,55,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-89 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Интеллектуальный ключ серии BTS428L2 Выходной ток 7 А Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация выход - 1 Напряжение питания 4,7541 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution SMART HI SIDE PWR SWITCH 1 CHANNEL Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.62 Транспортная упаковка: размер/кол-во 40*40*40/2500 <<

флэш-память, 192 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.8 В - 3.6 В, корпус LQFP-100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 512 кБ, ОЗУ (RAM) - 192 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,83,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 168 Вес брутто 3.37 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*60/2700 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

DIP-28 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC 16F Описание PIC PIC 16F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 7KB (4K x 14) FLASH 28-SPDIP Интерфейс I¶C, SPI, UART/USART Количество входов/ выходов - 22 I/O Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ОЗУ (RAM) - 192 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 45,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 3.86 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/210 Тип монтажа Through Hole Корпус DIP-28 Упаковка TUBE, 15 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

на полевых транзисторах, 2 канала, 11 МГц, Rail-to-Rail, корпус SOIC-8 Усилители Тип Малошумящий прецизионный операционный усилитель серии OPA2140 Потребляемый ток 1,8 мА Количество каналов - 2, тип выхода - Rail-to-Rail Выходной ток на канал - 36 мА Коэффициент подавления: - синфазного сигнала (CMRR) - 140 дБ Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*48*50/200 Характеристика (en) - интенсивность шума входного напряжения - 5,1 нВ/ sqrt Гц Напряжение питания двуполярное 2,2518 (Utyp= 3, 5, 9) В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 30 мкВ Диапазон рабочих температур -40+125 С Полоса пропускания 11 МГц Вход 2-х канальный JFET типа Входной ток (Ib) - входной ток смещения - 0,5 пА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

8 кБ ОЗУ, диапазон питания 2.0 В - 3.6 В, корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.78 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*50/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

прочие Тип Energy Metering ICs Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Корпус LFCSP-28 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

2xUSART, CEC, 6 таймеров, АЦП 12 бит * 10 каналов, 2xЦАП 37 GPIO, корпус LQFP-48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 48-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 37 I/O, каналов АЦП - 10 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 16 кБ, ОЗУ (RAM) - 4 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 24 Вес брутто 1.68 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Cortex-M0 STM32F0 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 32-LQFP (7x7) Интерфейс CEC, I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 1, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 1.80 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Technology, корпус QFN-36 Микросхемы интерфейсов Тип USB Interface IC USB2.0 HIGH SPEED IND HUB CONTROLLER Напряжение питания 33,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/ c Потребляемый ток 25 мА Интерфейс USB 2.0 Количество портов - 4 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/490 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-36 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

58*26*31/100 <<

контроллеры серии LM5022 Входное напряжение 660 (max) В Выходное напряжение регулируемое - 1,25300 В Выходной ток 10 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация кол-во выходов - 1 Частота переключений - 200 кГц2,2 МГц Интерфейс Boost, Flyback, SEPIC Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*49*36/500 <<