Микросхемы

SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Описание I/O Controller Interface IC Single-Channel 1-Wire Master Тип Преобразователь протоколов I2C - 1WIRE Интерфейс Serial, I2C, 1-Wire Количество каналов - 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/300 Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Тип монтажа поверхностный (SMT) Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 3,3...5 (max) <<

корпус LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Microcontrollers - MCU Entry-level ARM Cortex-M0 MCU 64Kb Интерфейс CEC, I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 1, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 1.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

прочие Тип Одноканальный цифровой потенциометр Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*56/300 Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 3300 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-14 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC 16F Описание 8-bit Microcontrollers - MCU 7KB 256 RAM 12 I/O Интерфейс SCI, USART Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 7 кБ, ОЗУ (RAM) - 256 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*40*49/570 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка TUBE, 57 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания Тип Понижающий преобразователь напряжения Входное напряжение 6,540 (max) В Выходное напряжение 5 В Выходной ток 500 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Транспортная упаковка: размер/кол-во 48*45*32/1000 Вес брутто 0.11 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 95 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Cortex-M0 STM32F0 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 128KB (128K x 8) FLASH 48-LQFP (7x7) Интерфейс CAN, CEC, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 128 кБ, ОЗУ (SRAM) - 16 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 0.49 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/1250 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка REEL, 2400 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

скачков тока, 9 V ~ 80 V, корпус VSSOP-10 Микросхемы питания Тип Контроллер горячей замены напряжения серии LM5069 Входное напряжение 980 (max) В Потребляемый ток 1,3 мА Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация кол-во каналов - 1 Описание Hot Swap Voltage Controllers Pos Vltg Hot Swap Controller Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.20 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/1000 <<

LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0 Описание ARM Cortex-M0 STM32F0 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz 64KB (64K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) Интерфейс CAN, CEC, I2C, SPI, USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (SRAM) - 16 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 2.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 64*39*37/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип USB Controller USB 2.0 Напряжение питания 33,6 В Скорость передачи данных 480 Мбит/ c Потребляемый ток 55 мА Интерфейс ULPI, USB Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус QFN-32 Упаковка REEL, 5000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

MSOP-8 Операционные усилители Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Ширина шины данных - 8 бит Напряжение питания 2,73,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FLASH Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIJ Частота 104 МГц Интерфейс SPI - Quad I/O Память Flash 32 Мбит Вес брутто 0.31 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/540 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

TO-252-5(DPAK) Драйверы Вес брутто 0.44 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*50/500 <<

0.21 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*39/1000 <<

Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC 16F Описание PIC PIC 16F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3.5KB (2K x 14) FLASH, SOIC-14 Интерфейс Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, Internal Oscillator Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ПЗУ (EEPROM) - 256Б, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 25,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.33 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/570 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка TUBE, 57 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Приемопередатчик RS-485/RS-422 Напряжение питания 4,755,25 (max) В Описание 1/1 Transceiver Full RS422, RS485 8-SOIC Скорость передачи данных 2,5 Mбит/ c Интерфейс RS422, RS485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*36/500 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 100 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Интерфейс CEC, I2C, SPI, USART Количество входов/ выходов - 25 I/O, каналов АЦП - 1, таймеров - 7 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 <<

A/D, USI for SPI/I2C Процессоры Тип Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F2013 Вес брутто 3.47 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*37/500 Характеристика серия процессора - 2 Напряжение питания 1,83,6 В Диапазон рабочих температур -40+105 С Описание 16-bit Microcontrollers - MCU 16-bit Ultra-Lo-Pwr Частота тактовая (max) - 16МГц Интерфейс I2C, SPI, USI Количество входов/ выходов - 10 IO, каналов - 4, таймеров - 1 Разрешение АЦП - 16 бит Память программная (Flash) - 2 кБ, ОЗУ(RAM) - 128 кБ, ПЗУ (ROM) - 256 Б Ядро MSP430 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-14 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*42*34/8000 Ширина импульса - 1000 нс Напряжение питания 2,75,5, 5,5 (ном.) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Потребляемый ток 600 мкА Количество каналов - 2 Время задержки распространения - 45 нс Напряжение изоляции 2,5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий Входное напряжение 740 (max) В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Транспортная упаковка: размер/кол-во 48*45*32/500 Вес брутто 0.12 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка TUBE, 95 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

(Exposed Pad) Драйверы Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*48*45/1000 <<