Микросхемы

Микросхемы памяти Тип Флеш-память NOR Напряжение питания 2,53,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FLASH Memory IC 16Mb (528 Bytes x 4096 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Wide) Частота 70 МГц Интерфейс SPI Память Flash 16Mb Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Wide Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG704 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация 1 x 4:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 4 Ом Полоса пропускания 200 МГц Количество каналов - 4 Время отключения (max) - 6 нс Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/3000 Вес брутто 0.19 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

мA, корпус D-Pak (TO-252-3) Микросхемы питания Тип Линейный регулятор серии LM1117 с низким падением напряжения Входное напряжение 2,615 (max) В Выходное напряжение 5.0 (полярность - положительная) В Потребляемый ток 15 мА Максимальный ток 800 мА Характеристика подавление пульсаций питания - 75 (typ) дБ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 5 мА Точность регулирования напряжения - 1 % Нестабильность выходного напряжения 1 мВ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Высота 1,8 max мм Ширина ~6,5 мм Вес брутто 0.36 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F150x Описание 14-Pin Flash 8-Bit Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/3021 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка TUBE, 57 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 50 нс Напряжение питания 35,5 В Диапазон рабочих температур -55+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Поддержка протокол CAN Потребляемый ток 2 мА Количество драйверов - 1, ресиверов - 1 Время задержки распространения - 74 нс Напряжение изоляции 5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

разряда, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик полудуплекс серии ADM485E Напряжение питания 5 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 5 Мбит/ c Потребляемый ток 900 мкА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

индуктивности, 3 ... 17В вх., 0.9 ... 5В вых., 3А, корпус uSIL-8 Микросхемы питания Вес брутто 0.08 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*54/500 <<

Микросхемы питания Тип Понижающий DC/DC преобразователь серии LM3671 Входное напряжение 2,75,5 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 600 мА Потребляемый ток 16 мкА Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация выход - 1 Описание Switching Voltage Regulators 2MHZ,600MA STEP-DOWN DC-DC CONVERTER Частота переключений - 2,6 мГц Корпус SOT-23-5 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 61*48*41/1000 <<

Микросхемы памяти Тип М/с памяти ферроэлектрическая серии FM25CL64B-G Напряжение питания 2,73,6 (max), Uраб.=3,3 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 64Kbit SPI 20 MHz 8-SOIC Частота 20 МГц Интерфейс SPI Память FRAM 64 Кбит Вес брутто 0.47 Транспортная упаковка: размер/кол-во 40*40*46/10000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

CODEC, Stereo Вес брутто 0.14 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Корпус VQFN-32 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус SOIC-20 Микросхемы питания Тип Высоковольтный сдвиговый регистр средней мощности серии TPIC6B595 Выходное напряжение 50 (max) В Характеристика разрядность - 8 бит, последовательность счета - Serial to Serial/Parallel Диапазон рабочих температур -40+125 С Время задержки распространения - 150 нс Напряжение питания 4,55,5 (max) В Функции Shift Register Тип выхода Open Drain Падение напряжения, В контуров - 1, входных линий - 1, выходных линий - 9 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*42*43/2000 Вес брутто 0.78 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16F1503 Описание PIC PIC 16F, Functional Safety (FuSa) Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3.5KB (2K x 14) FLASH 14-SOIC Интерфейс I2C, SPI Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 2 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.33 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/2600 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка REEL, 2600 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

размер/кол-во 57*31*27/1000 Вес брутто 1.21 <<

размер/кол-во 60*50*50/1000 Вес брутто 1.20 <<

60*41*43/2500 Вес брутто 0.30 Корпус TSOT-23-5 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Вес брутто 0.21 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 600 мВт Напряжение питания 5, +/- 5 (min) 36 +/- 20 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание Multiplexer Switch ICs Dual Diff 4:1, 2-bit Multiplexer/MUX Конфигурация 2 x 4:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 100 Ом Количество каналов - 4 Время включения/ отключения (max) - 150/ 150 нс Ток покоя, не более 500 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

источником опорного напряжения, генератором и программируемым компаратором,16 бит, сигма- дельта, корпус MSOP-10 АЦП Тип Аналогово-цифровой преобразователь (АЦП) Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*44/500 Характеристика INL - Integral Nonlinearity: 1 LSB Напряжение питания 25,5 (max) Диапазон рабочих температур -40+85С Тип монтажа поверхностный (SMT) Интерфейс I2C Тип входа Differential/Single-Ended Разрешение 16 бит Архитектура Sigma-Delta Корпус VSSOP-10 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

3В, корпус VQFN-20 Микросхемы прочие Тип РЧ-трансивер с низким энергопотреблением Вес брутто 0.21 Транспортная упаковка: размер/кол-во 47*45*32/3000 Корпус VQFN-20 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<