Микросхемы

5.2В вых., 2А, корпус VQFN-20 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 53*44*45/1000 Вес брутто 0.07 <<

1.5 Кб ОЗУ, диапазон питания 1.8 В - 3.6 В, корпус TSSOP-20 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 20-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Память программная (Flash) - 8 кБ, ОЗУ (RAM) - 1.5 кБ Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,653,6 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 0.15 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*42/740 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Двухканальный двунаправленный повторитель для шины I2C серии TCA9406 Напряжение питания 1,655,5 В Время задержки распространения - 200 нс Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.07 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*39/3000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SM-8 Упаковка REEL, 3000 шт. <<

питания Тип Контроллер серии LM5050MK-1 управления внешним МОП-транзистором Потребляемый ток 400 мкА Диапазон рабочих температур -40+125 С Напряжение питания 575 (max) В Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-23-Thin-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.03 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

времени с календарем Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/1000 Напряжение питания 15,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

логика Вес брутто 0.47 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2500 <<

LQFP-32 Контроллеры Тип Микроконтроллер 8 бит серии STM8 Описание 32-Pin Flash-Based 8-Bit Microcontrollers Интерфейс I2C, SPI, UART Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 8 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро STM8 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,955,5 (max) Частота, МГц тактовая - 16 Вес брутто 1.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*46/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-32 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

... 5.5В вх., 0.8 ... 3.6В вых., 3А, корпус VQFN-20 Микросхемы питания Тип Регулируемый стабилизатор с низким падением напряжения положительной полярности серии TPS74401 Полярность положительная Входное напряжение 0,85,5 (max) В Выходное напряжение 0,83,6 В Выходной ток 3 А Потребляемый ток 3 мА Мощность рассеиваемая (Pd) - 2,74 Вт Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 2 мА Описание LDO Voltage Regulators 3A LDO w/ Prog Soft-Start Точность регулирования напряжения - 1 % Тип выхода Adjustable Нестабильность выходного напряжения или тока - 0,0005%/ В, выходной нагрузки - 0,03 %/ мА Падение напряжения, В выход - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус VQFN-20 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.27 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*49/3000 <<

Вес брутто 0.36 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/1000 Диапазон рабочих температур -40+100 С Описание Photodiode 940nm 130 Radial, Side View Тип монтажа Through Hole Корпус Radial Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус TSSOP-16 Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик RS-232, 1 канал, 3-5.5 В Напряжение питания 35,5 (max) В Скорость передачи данных 250 кбит/ c Потребляемый ток 1 мА Интерфейс RS-232 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD до 15 кВ) Диапазон рабочих температур 0+70 С Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*41*47/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

схема контроля напряжения серии ADM706 Входное напряжение 1...5,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.29 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*44*62/2500 <<

вых., 2А, 2.5МГц, корпус VQFN-16 Микросхемы питания Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*46*52/1000 Вес брутто 0.06 <<

В, 64 Кб Flash-память, ОЗУ 8 кБ, корпус LQFP48 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M0+ Описание MCU Cortex-M0+ 64KB FLASH 8KB 48-LQFP Интерфейс USART, SPI, TWI Количество вх./ вых. - 39 I/O Память программная (Flash) - 64 кБ, ОЗУ (RAM) - 8 кБ Ядро Cortex-M0+ Диапазон рабочих температур, C -40+85 С Напряжение питания, В 23,6 (max) Частота, МГц 48 Вес брутто 1.10 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*47*40/2500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

0.23 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. <<

прочие Вес брутто 0.03 Транспортная упаковка: размер/кол-во 65*37*42.5/1000 <<

Тип 8-битный шинный приемопередатчик серии SN74LVC8T245 Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*53/2000 Напряжение питания 1.655.5 max В Особенности неинвертируемый, перекл. в эконом. режим (Ioff), защита от перенапряж. по входу, изолир. шина питания Диапазон рабочих температур - 40+ 85 С Скорость передачи данных 500 Мб/с Выходной ток высокого/ низкого уровня - 32 мА Технология семейство логических элементов 74LVC, тип логики - CMOS Тип выхода 3-State Время 4.2 нс Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-24 Упаковка REEL, 2000 шт. <<

0.7 ... 5.5В вх., 3.3В вых., 400мА, корпус SC70-6 Микросхемы питания Тип Стабилизатор импульсный повышающий DC-DC серии TPS61221 Входное напряжение 0,75,5 (max) В Выходное напряжение 3,3 В Выходной ток 400 мА Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание TPS6122x Low Input Voltage, 0.7V Boost Converter With 5.5&,#956,A Quiescent Current Частота переключений - 2 МГц Тип выхода топология: Boost Ток покоя, не более 5 мкА Нестабильность выходной нагрузки - 0,5 % Падение напряжения, В выходов - 1 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SC-70-6 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.06 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

корпус SOIC-16 Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.66 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/2000 Мощность рассеиваемая - 220 мВт Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 1,5 мкс Напряжение питания 3,35 (max) В Диапазон рабочих температур -40+85 С Скорость передачи данных 200 кбит/с Поддержка протокол RS-485/RS-422 Потребляемый ток 15 мА Количество каналов - прямой - 2, обратный - 1 Время задержки распространения - 1,3 мкс Напряжение изоляции 4 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

IC 32-Bit 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 20-TSSOP Интерфейс I2C, SPI, USART, USB Количество входов/ выходов - 15 I/O, каналов АЦП - 12, таймеров - 5 Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 32 кБ, ОЗУ (SRAM) - 6 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M0 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2.43,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 48 Вес брутто 0.16 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*51/700 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус TSSOP-20 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<