Микросхемы

разряда, корпус SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Тип Приемопередатчик полудуплекс серии ADM485E Напряжение питания 5 В Описание RS-422/RS-485 Interface Скорость передачи данных 5 Мбит/ c Потребляемый ток 900 мкА Интерфейс RS-422, RS-485 Количество драйвер - 1, ресивер - 1 Защита от электростатических разрядов (ESD - до 15 кВ) Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 57*46*36/2000 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Тип Микроконтроллер 8 бит серии PIC16(L)F150x Описание 14-Pin Flash 8-Bit Microcontrollers with XLP Technology Интерфейс I2C, SPI Количество входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ОЗУ (RAM) - 128 Б Ядро PIC16, процессор PIC16 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 2,35,5 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 20 Вес брутто 0.28 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/3021 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-14 Упаковка TUBE, 57 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

мA, корпус D-Pak (TO-252-3) Микросхемы питания Тип Линейный регулятор серии LM1117 с низким падением напряжения Входное напряжение 2,615 (max) В Выходное напряжение 5.0 (полярность - положительная) В Потребляемый ток 15 мА Максимальный ток 800 мА Характеристика подавление пульсаций питания - 75 (typ) дБ Диапазон рабочих температур -40+125 С Входной ток смещения (Ib) - 5 мА Точность регулирования напряжения - 1 % Нестабильность выходного напряжения 1 мВ Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-252 (DPAK) Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Высота 1,8 max мм Ширина ~6,5 мм Вес брутто 0.36 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

Тип Мультиплексор аналоговый серии ADG704 Мощность рассеиваемая (Pd) - 5 мкВт Напряжение питания 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация 1 x 4:1 Сопротивление во включенном состоянии (max) - 4 Ом Полоса пропускания 200 МГц Количество каналов - 4 Время отключения (max) - 6 нс Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/3000 Вес брутто 0.19 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус MSOP-10 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы памяти Тип Флеш-память NOR Напряжение питания 2,53,6 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание FLASH Memory IC 16Mb (528 Bytes x 4096 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Wide) Частота 70 МГц Интерфейс SPI Память Flash 16Mb Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/2000 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Wide Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Width) Операционные усилители Вес брутто 0.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*36/1000 <<

SOIC-8 Микросхемы интерфейсов Тип CAN - трансивер серии MCP2551 Напряжение питания 5 (4,5 min, 5,5 max) В Описание High-Speed CAN Tranceiver Скорость передачи данных 1 Мбит/с Количество трансиверов - 1 Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 0.26 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*40*46/6600 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 3300 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

питания Тип Интеллектуальный ключ серии BTS4140N Выходной ток 200 мА Диапазон рабочих температур -40+150 С Конфигурация выход - 1 Напряжение питания 4,960 В Описание Power Switch ICs - Power Distribution Smart High Side MINI-PROFET Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOT-223 Упаковка REEL, 4000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 Вес брутто 0.39 Транспортная упаковка: размер/кол-во 59*39*39/2000 <<

корпус SOIC-8 Драйверы Тип Совмещёный драйвер верхнего и нижнего плеча для управления затвором MOSFET и IGBT Вес брутто 0.32 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*50/2500 Мощность рассеиваемая (max) - 625 мВт Напряжение питания 12...20В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 120 uA Описание High voltage high speed power MOSFET and IGBT high and low-side Driver Количество каналов - 1 Выходной ток 200 мА Тип выхода CMOS, TTL Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

Цифровые изоляторы Тип развязки - Capacitive Coupling (емкостная) Вес брутто 0.52 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Характеристика (max) время нарастания/ спада импульса - 50 нс Напряжение питания 35,5 В Диапазон рабочих температур -55+105 С Скорость передачи данных 1 Мбит/с Поддержка протокол CAN Потребляемый ток 2 мА Количество драйверов - 1, ресиверов - 1 Время задержки распространения - 74 нс Напряжение изоляции 5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 <<

ключ сдвоенный SPST серии TS5A21366 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*40*36/1000 Напряжение питания 1,655,5 (max) В Диапазон рабочих температур -4085 С Описание Analogue Switch ICs 0.75O Dual SPST Analog Sw Конфигурация 2 x SPST, каналов - 2 Сопротивление Сопротивление включения - макс: 1 Ом Время переключения включения/ отключения (max) нс - 72/318 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус VSSOP-8 Упаковка REEL, 3000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

корпус TO-263-5 Микросхемы питания Тип Стабилизатор понижающий импульсный DC-DC серии LM2596 Входное напряжение 4,540 (max) В Выходное напряжение 5 В Диапазон рабочих температур -40+125 С Конфигурация Buck, кол-во выходов - 1 Транспортная упаковка: размер/кол-во 67*47*38/500 Вес брутто 2.48 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус TO-263-5 Упаковка REEL, 500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

памяти Характеристика быстродействие - 450 нс Напряжение питания 1,85,5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Описание EEPROM 2 Mbit serial I2C 1.8V to 5.5V EEPROM Частота 1 МГц Интерфейс 2-Wire, I2C Память 2 Мбит (256k x 8) Вес брутто 0.12 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/500 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

мягкий старт, защита по температуре и току, корпус HSOP8 Микросхемы питания Тип Преобразователь постоянного тока понижающий сери ST1S14 Входное напряжение 5,5...48 (max) В Выходное напряжение 400 мВ Выходной ток 3 А Диапазон рабочих температур -40+125 С Описание Switching Voltage Regulators Up to 3A Step Down 3A DC 5.5-48V 850Mhz Частота переключений - 850 кГц Ток покоя, не более 2 мА Падение напряжения, В выходов - 1 Корпус HSOP-8 Упаковка REEL, 2500 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 Вес брутто 0.13 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 <<

корпус SOIC-16 Драйверы Тип Совмещёный драйвер верхнего и нижнего плеча для управления затвором MOSFET и IGBT Вес брутто 1.09 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*37/2000 Мощность рассеиваемая (max) - 1.25 Вт Напряжение питания 10...20В Диапазон рабочих температур -40+125 С Ток источника питания(рабочий) - 340 uA Описание High voltage high speed power MOSFET and IGBT high and low-side Driver Количество каналов - 2 Выходной ток 2,5 А Тип выхода CMOS, TTL Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<