Микросхемы

SSOP-28 Микросхемы интерфейсов Тип расширитель шины Вес брутто 0.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 64*39*37/100 Корпус SSOP-28 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

Микросхемы интерфейсов Тип Коммутатор Ethernet, 10/100 Base-T/TX PHY, I2C, SPI Interface Напряжение питания 1.8V, 2.5V, 3.3V Скорость передачи данных 10 Мбит/c, 100 Мбит/c Интерфейс I2C, SPI Диапазон рабочих температур -40+85 С Вес брутто 2.40 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/150 Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-48 Упаковка TRAY, 250 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

8) флэш- память, 256Kx8 кБ ОЗУ, корпус LQFP- 100 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M4 Описание 100-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (RAM) - 260 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M4 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,73,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 180 Вес брутто 3.03 Транспортная упаковка: размер/кол-во 60*50*50/900 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-100 Упаковка TRAY, 90 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 3 <<

корпус LQFP-64 Контроллеры Тип Микроконтроллер 32 бит серии ARM Cortex-M3 Описание 64-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers Интерфейс CANbus, I2C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG Разрешение АЦП - 12 бит Память программная (Flash) - 1 мБ, ОЗУ (RAM) - 128 кБ Ядро RISK ARM Cortex-M3 Диапазон рабочих температур, C -40+85 Напряжение питания, В 1,8 3,6 (max) Частота, МГц тактовая (max) - 120 Вес брутто 1.97 Транспортная упаковка: размер/кол-во 53*43*45/320 Тип монтажа поверхностный (SMT) Корпус LQFP-64 Упаковка TRAY, 160 шт. <<

16-бит, SOIC-16W, -40...+105C Цифровые изоляторы Тип развязки - Magnetic Coupling (индуктивный) Вес брутто 0.50 Транспортная упаковка: размер/кол-во 56*46*37/200 Напряжение питания 2,75,5 (max) В Диапазон рабочих температур -40+105 С Скорость передачи данных 10 Мб/ c Количество каналов - 4 Время нарастания/ спада импульса (тип.) - 3 нс Напряжение изоляции 5 кВ (rms) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-16 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

входов/ выходов - 12 I/O, каналов АЦП - 8, таймеров - 3 Разрешение АЦП - 10 бит Память программная (Flash) - 3,5 кБ, ОЗУ (RAM) — 128, напряжение питания, В 2,35,5 (max), диапазон рабочих температур, C -40+85. <<

Усилители Тип Одноканальный измерительный усилитель серии AD620 Количество каналов - 1 Скорость нарастания выходного напряжения (SR) - 1,2 В/ мкс Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR) - 90 дБ Вес брутто 0.30 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/1000 Мощность рассеиваемая (Pd) - 650 мВт Напряжение питания 2,318 (max): 3, 5, 9, 12, 15 В Входное напряжение смещения нуля (Vos) - 30 мкВ Диапазон рабочих температур -40+85 С Полоса пропускания 3 дБ - 120 (G=100) кГц Усиление програмируемое 110000 Входное сопротивление (max) - 10 ГОм В Входной ток смещения - 0,5 нA Ток покоя, не более 900 мкА Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-8 Упаковка REEL, 1000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 1 <<

SOIC-20 Микросхемы питания Тип ШИМ-контроллер с фазовым сдвигом серии UCC2895 Входное напряжение 916,5 (max) В Выходной ток до 100 мА Потребляемый ток 30 (опорный ток - 15) мА Мощность рассеиваемая - 0,65 Вт Напряжение опорное - 5 В Диапазон рабочих температур -40+85 С Конфигурация мостовая, кол-во выходов - 4 (BiCMOS) Частота преобразователя - 1000 кГц (max), скважность - 100 (max) Способ монтажа поверхностный (SMT) Корпус SOIC-20 Упаковка REEL, 2000 шт. MSL(Уровень чувствительности к влажности) 2 Вес брутто 0.67 Транспортная упаковка: размер/кол-во 58*46*46/300 <<

упак.: 60*40*40 300, Напряжение питания,2,05,5 В, Раб. темп.,-40+85 С, Способ монтажа,поверхностный (SMT), Корпус,SOIC-20, Упаковка,REEL, 1000 шт., MSL(Уровень чувствительности к влажности),1 <<